深圳市实锐泰科技有限公司罗岗获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种电路板板边金属化半孔的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119450941B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411691722.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种电路板板边金属化半孔的制作方法是由罗岗;王芳琴;丁克渝;谭宗辉;戴东设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板板边金属化半孔的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电路板板边金属化半孔的制作方法，在板边无效区对应半孔的设计位置钻通孔，通孔位于板边无效区的部分为无效半孔，剩余部位为有效半孔，对各个通孔在板边无效区沿着成型线制作通槽，再对通孔和通槽电镀金属化层；制作覆盖金属化层的湿膜层，形成湿膜板；去除湿膜板对应成型线上的湿膜层，再蚀刻对应成型线上的金属化层，再对有效半孔褪膜，形成金属化半孔；通过自孔内向外铣切通槽，实现对钻孔工艺的优化，减少钻孔过程中产生的毛刺和披锋；通过先铣切湿膜层再蚀刻金属化层的方式，使得铣切加工的误差容许度更高，解决了直接铣切容易导致半孔内的金属化层出现拉断、变形等问题，整体加工过程简单，实现高精度加工。
本发明授权一种电路板板边金属化半孔的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板板边金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：所述电路板在加工过程中包含分布于周围的板边无效区，在对应所述半孔的设计位置钻通孔，形成通孔板； 所述通孔位于所述板边无效区的部分为无效半孔，剩余部位为有效半孔； S20：对各个所述通孔在所述板边无效区沿着成型线制作通槽，对所述通孔和所述通槽电镀，形成金属化层，再制作覆盖所述金属化层的湿膜层，形成湿膜板； 在形成所述湿膜板之后，去除所述湿膜板中的所述无效半孔所在的所述板边无效区；所述去除所述湿膜板中的所述无效半孔所在的所述板边无效区为，从所述通槽延伸至所述板边无效区之外进行铣切； S30：去除所述湿膜板对应所述成型线上的所述湿膜层，再蚀刻对应所述成型线上的所述金属化层，形成半孔金属板； S40：将所述半孔金属板进行褪膜，所述有效半孔形成所述金属化半孔。
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