买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种具有双面镀金焊盘面积差的电路板制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119730077B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411920536.5，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权一种具有双面镀金焊盘面积差的电路板制作方法是由罗岗;杨洪波;江君灵;董应军;周志杰设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有双面镀金焊盘面积差的电路板制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有双面镀金焊盘面积差的电路板制作方法，将若干单元板按照正面和反面相互交替的排列方式进行拼板，形成拼板资料；拼板资料的边缘区域为工艺边；按照拼板资料对电路板的铜层制作大焊盘图形和小焊盘图形，包括蚀刻板边，形成无铜边框，并蚀刻断部分工艺边，形成蚀刻开窗图形，再进行电镀及后工序加工，形成所需电路板；通过巧妙地调整单元板的排列方式，形成先制作拼板资料再统一电镀的方式，使得所有焊盘图形完成多个单元板的同时电镀，大大提高了生产的效率，同时也保证了不同批次之间产品的高度一致性，有效地解决了传统电镀中遇到的电流密度分布不均，流程长、工艺复杂且成本高等综合性问题。

本发明授权一种具有双面镀金焊盘面积差的电路板制作方法在权利要求书中公布了：1.一种具有双面镀金焊盘面积差的电路板制作方法，所述电路板在加工过程中使用单元板拼合形成的拼板结构进行加工，所述单元板的正面设计有大焊盘图形，反面设计有小焊盘图形，所述大焊盘图形与所述小焊盘图形的面积比为2:1至8:1，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：将若干所述单元板按照所述正面和所述反面相互交替的排列方式进行拼板，形成拼板资料；在所述拼板资料中，所述大焊盘图形和所述小焊盘图形交错分布； 所述拼板资料的边缘区域为工艺边，分布所述单元板的区域为图形区，所述图形区被所述工艺边合围； S20：按照所述拼板资料对所述电路板进行加工，形成铜层电路板，所述铜层电路板整体被铜层覆盖，并对所述铜层制作线路图形，形成外层电路板； 所述线路图形包括所述大焊盘图形和所述小焊盘图形； 所述制作线路图形包括蚀刻板边，形成无铜边框，并蚀刻断部分所述工艺边，形成蚀刻开窗图形； 所述线路图形包括大焊盘图形引线和小焊盘图形引线；所述小焊盘图形引线的宽度小于所述大焊盘图形引线； S30：对所述外层电路板进行电镀金加工，再后工序加工，形成所述具有双面镀金焊盘面积差的电路板。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市实锐泰科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区蚝涌第一工区2栋厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。