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龙图腾网获悉天津大学;金广恒环保技术(南京)股份有限公司申请的专利一种适用于半导体制造业的高压静电极微颗粒物去除装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119747312B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510030505.0，技术领域涉及：B08B6/00；该发明授权一种适用于半导体制造业的高压静电极微颗粒物去除装置是由刘庆岭;于培勇设计研发完成，并于2025-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种适用于半导体制造业的高压静电极微颗粒物去除装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种适用于半导体制造业的高压静电极微颗粒物去除装置；本发明包括底座、设置于底座表面的移动去除组件、设置于底座内部的去颗粒物调节组件和设置于底座内部的夹持组件。对其半导体原料进在斜槽中进行移动去除，半导体原料进行自旋转去颗粒物，半导体原料在斜槽中可以进行快速安装和拆卸，对其进行有效夹持去颗粒物，去颗粒物的过程中减少了人员的时间损耗，第一去颗粒物板和第二去颗粒物板可通过底部配合连接的液压泵进行调整延伸高度，对其半导体原料进行不同要求和所需的去除颗粒物，且去除颗粒物位置可以进行便捷安装不同的去颗粒物板，在半导体原料进行去颗粒物的过程中对于去颗粒物后的下一阶段控制具有高效的调节介入措施。

本发明授权一种适用于半导体制造业的高压静电极微颗粒物去除装置在权利要求书中公布了：1.一种适用于半导体制造业的高压静电极微颗粒物去除装置，其特征在于：包括底座1、设置于底座1表面的移动去除组件、设置于底座1内部的去颗粒物调节组件和设置于底座1内部的夹持组件； 所述底座1两侧设置有固定块9，所述底座1两侧设置有活动块8； 所述移动去除组件包括开设于固定块9一侧的倾斜口101，所述倾斜口101内部设置有电动伸缩杆103，所述电动伸缩杆103一端配合连接有弹簧柱105，所述弹簧柱105一端设置有活动块8； 所述去颗粒物调节组件包括设置于底座1内部的液压泵112，所述液压泵112一端设置有固定板114，所述固定板114表面配合连接有第一去颗粒物板115，所述固定板114表面配合连接有第二去颗粒物板116； 所述夹持组件包括设置于活动块8一侧的放置块202，所述放置块202内部开设有放置口203，所述放置口203内部配合连接有夹板204；所述放置口203内部配合连接有半导体原料26； 所述移动去除组件还包括开设于倾斜口101内部倾斜面的安装槽102，所述安装槽102内部配合连接有电动伸缩杆103，所述电动伸缩杆103一端可拆卸连接有连接头104，所述活动块8一侧固定连接有安装板，所述安装板表面开设有圆槽106，所述圆槽106内部可拆卸连接有弹簧柱105，所述弹簧柱105一端可拆卸连接有连接头104。

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