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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种双面大面积比电金焊盘的电路板制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119767560B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411992200.X，技术领域涉及：H05K3/18；该发明授权一种双面大面积比电金焊盘的电路板制作方法是由罗岗;江君灵;杨洪波;周志杰;董应军设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双面大面积比电金焊盘的电路板制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种双面大面积比电金焊盘的电路板制作方法，对若干单元板进行排列形成拼板结构，并使小焊盘图形均位于拼板结构的正面；拼板结构的边缘区域为工艺边；对拼板结构钻孔并电镀，再制作线路图形包括小焊盘图形，形成外层电路板；蚀刻板边，形成无铜边框；蚀刻断部分工艺边，形成蚀刻开窗图形；取第一绝缘板非接触式固定于拼板结构的正面，且尺寸覆盖小焊盘图形；再在拼板结构的底部设置第二绝缘板，整体形成待电镀结构；再进行电镀金及后工序加工，形成电路板；通过设计拼板结构，并使用绝缘板覆盖小焊盘图形以减少其与电镀药水接触的密度，实现更均匀的电镀效果，前后工序形成有效配合，提升整个电路板的可靠性和使用寿命。

本发明授权一种双面大面积比电金焊盘的电路板制作方法在权利要求书中公布了：1.一种双面大面积比电金焊盘的电路板制作方法，所述电路板使用若干单元板拼合形成的拼板结构进行加工，所述单元板的一面设计有大焊盘图形，另一面设计有小焊盘图形，所述大焊盘图形与所述小焊盘图形的面积比大于8:1，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：对若干所述单元板进行排列，形成所述拼板结构，且所述小焊盘图形均位于所述拼板结构的正面； 所述拼板结构的边缘区域为工艺边，所述工艺边合围的区域为图形区； 所述工艺边包括在电镀过程中的夹持边，与所述夹持边相对的边为底边，其余两个边为支撑边； S20：对所述拼板结构进行钻孔并电镀，再制作线路图形，形成外层电路板； 所述钻孔包括在工艺边钻定位孔； 所述线路图形包括所述大焊盘图形和所述小焊盘图形； 所述制作线路图形包括蚀刻板边，形成无铜边框；蚀刻断部分所述工艺边，形成蚀刻开窗图形；还包括蚀刻所述定位孔； S30：取第一绝缘板并对应所述定位孔钻通孔； 所述第一绝缘板通过所述定位孔非接触式固定于所述拼板结构的所述正面，所述第一绝缘板的尺寸覆盖所述拼板结构中的所述小焊盘图形； 并在向所述拼板结构的底部设置第二绝缘板，整体形成待电镀结构； S40：对所述待电镀结构进行电镀金加工，再后工序加工，形成所述电路板。

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