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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种具有板边高精度金属化半孔电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119789317B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411816768.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种具有板边高精度金属化半孔电路板的制作方法是由蒋仁飞;刘金娸;李冬兰;邓超武;李辉设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有板边高精度金属化半孔电路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有板边高精度金属化半孔电路板的制作方法，在对应半孔的设计位置制作金属化孔；对电路板的金属化孔自孔内向无效区的孔壁进行第一次顺时针方向的钻铣，并经过成型线与孔壁的交点；再接第一钻铣路径的末端，平行成型线的方向进行第二次钻铣，形成第二钻铣路径，孔壁形成槽体；整体形成钻铣板，将钻铣板进行正反面翻转，再沿着成型线自槽体的一端向孔内的方向进行铣切，形成电路板；通过独特的路径设计，并使钻铣与铣切都为顺时针旋转，形成对孔壁的切削作用，前后形成有效配合，有效避免了在铣切时产生对孔壁的拉扯作用，产生毛刺、披锋等问题，实现具有高精度加工。

本发明授权一种具有板边高精度金属化半孔电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种具有板边高精度金属化半孔电路板的制作方法，所述电路板设计有成型线，所述成型线范围之内为有效区，其他区域为无效区，所述有效区为上端，所述无效区为下端，以所述上端和所述下端为参考方向形成相应的左端和右端；其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：在所述电路板的成型线对应所述半孔的设计位置钻通孔，并电镀，形成金属化孔；所述金属化孔包括孔环； S20：对所述电路板进行第一次钻铣，形成第一钻铣路径，所述第一次钻铣的钻刀旋转方向为顺时针方向； 所述第一次钻铣为对所述金属化孔自孔内向所述无效区的孔壁，在所述左端与所述下端的方向范围内进行铣切，并经过所述成型线与所述孔壁的交点； 再接所述第一钻铣路径的末端自所述右端向所述左端进行第二次钻铣，形成第二钻铣路径，所述第二钻铣路径与所述成型线平行，所述孔壁形成槽体； 整体形成钻铣板； S30：将所述钻铣板进行正反面翻转，之后沿着所述成型线自槽体的一端向孔内的方向进行铣切，形成所述电路板。

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