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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种大载流厚铜电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119815724B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411878549.0，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种大载流厚铜电路板的制作方法是由罗岗;黄丽娟;邓超武;邹飞燕;刘会敏设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种大载流厚铜电路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种大载流厚铜电路板的制作方法，制作具有焊盘图形的铜芯板，对应焊盘图形制作干膜图形；取高流胶半固化片，制作形成开窗半固化片；取两层面覆铜板，制作辅助线路，分别形成第一辅助层和第二辅助层，在第一辅助层对应干膜图形开窗；自上而下叠排第一辅助层、开窗半固化片、厚铜芯板、第二辅助层，并压合形成压合板；铣切形成电路板；采用半固化片替代阻焊层，形成可靠性更高的保护层，通过低流胶半固化片与高流胶半固化片上下组合，解决了容易产生半固化片流胶使开窗变形等问题；通过设置辅助线路，解决了半固化片作为表面层被铣切容易产生边缘发白、铣刀被胶体填塞等问题。

本发明授权一种大载流厚铜电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种大载流厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板设计有成型线，所述成型线以外的区域为无效区，所述制作方法包括以下步骤： S10：取单面厚铜覆铜板，制作焊盘图形，并对应所述焊盘图形制作干膜图形，形成厚铜芯板； S20：取高流胶半固化片，对应所述干膜图形制作第一开窗图形，形成开窗半固化片； S30：取第一单面覆铜板，自所述成型线向所述无效区制作第一线路图形，形成第一辅助线路，再对应所述干膜图形制作第二开窗图形，形成第一辅助层； 所述第一单面覆铜板的绝缘介质层为低流胶半固化片，含胶量为43%至50%，所述低流胶半固化片起到替代阻焊的覆盖表面作用； 取第二单面覆铜板，自所述成型线向所述无效区制作第二线路图形，形成第二辅助线路，整体形成第二辅助层； S40：自上而下依次叠排所述第一辅助层、所述开窗半固化片、所述厚铜芯板、所述第二辅助层，形成叠排结构，再压合，形成压合板； 所述焊盘图形朝向所述开窗半固化片；所述第一辅助线路与所述第二辅助线路均背向所述厚铜芯板； S50：对所述压合板褪掉所述干膜图形，再进行铣切成型，形成所述电路板； 所述铣切的铣刀刀头半径小于所述辅助线路的宽度。

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