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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119815725B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411898708.3，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法是由邓超武;刘会敏;戴东;尹志良;宋小刚设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法，其成型线以内的范围为有效区，其他区域为无效区，包括步骤：取第一高频材料覆铜板，制作第一开窗，取高频材料半固化片，制作第二开窗，形成开窗半固化片，取第二高频材料覆铜板，沿成型线向无效区制作辅助线路图形，取单面覆铜板，制作蓝胶层，按照对应第一开窗的位置和尺寸裁切，将前述各层板之上而下依次对位叠排，进行预压之后真空压合，成型线铣切加工，形成高频通信电路板；通过设置压合垫板，且设置蓝胶层，提供压合垫板的粘附和辅助精确定位介质，制作辅助图形，为铣刀与高频材料提供“垫附”缓冲作用，防止铣切披锋、拉丝，预压之后真空压合，提高压合精度，防止偏移。

本发明授权一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法在权利要求书中公布了：1.一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法，所述高频通信电路板的加工资料中设计有成型线，所述成型线以内的范围为有效区，其他区域为无效区； 其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：取第一高频材料覆铜板，制作线路图形，并制作第一开窗，形成开窗芯板； 取高频材料半固化片，制作第二开窗，所述第二开窗的尺寸与所述第一开窗匹配，形成开窗半固化片； 取第二高频材料覆铜板，制作线路图形，并沿所述成型线向所述无效区制作辅助线路图形，形成底层芯板； 所述形成底层芯板还包括，向所述辅助线路图形范围内制作通孔，形成排气孔； 取单面覆铜板，向其表面制作蓝胶层，形成含胶层覆铜板，按照对应所述第一开窗的位置和尺寸裁切所述含胶层覆铜板，制作形成压合垫板； S20：将所述开窗芯板、所述开窗半固化片、所述底层芯板自上而下依次对位叠排，所述辅助线路图形朝向所述开窗半固化片，所述第一开窗与所述第二开窗叠排形成开窗盲槽；将所述压合垫板垫附于所述开窗盲槽中，形成叠排结构； 对所述叠排结构预压，之后真空压合，形成压合板； S30：对所述压合板按照所述成型线铣切加工，之后去除剩余的所述压合垫板，并清洗，形成所述高频通信电路板。

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