买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉广州添利电子科技有限公司申请的专利高可靠性多阶HDI板的连续压合制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119815731B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411989135.5，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权高可靠性多阶HDI板的连续压合制作方法是由李才法;梁汝超;朱运辉;叶猛设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本高可靠性多阶HDI板的连续压合制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种高可靠性多阶HDI板的连续压合制作方法，通过改进多阶HDI板的连续压合制作中所采用的电镀工艺的整形、清洁工艺，调整了多阶HDI板中导通内层塞孔以及盲孔及连接其他各层的盲孔间的金属层的形状，从而提高了多阶HDI板中各阶孔连接的可靠性。具体地，通过调整使得所制作的导通内层塞孔、盲孔及连接其他各层的盲孔间的金属层的形状及厚度，构建了强度更高、缓冲性能更好的内层塞孔，同时，提高了相邻的各种孔间金属层连接的粘结性能，避免了遇热时的金属镀层间发生分离，提高了多阶HDI板中所有金属镀层间的整体连接可靠性。

本发明授权高可靠性多阶HDI板的连续压合制作方法在权利要求书中公布了：1.高可靠性多阶HDI板的连续压合制作方法，所述多阶HDI板上设置有若干个叠孔结构，所述叠孔结构包括内层塞孔及叠合于所述内层塞孔两侧之上的若干层盲孔，制作方法包括以下步骤： S1.内层子板制作，在内层子板上制作出第一通孔，使第一通孔金属化后填塞树脂并固化，形成内层塞孔；对所述内层塞孔整形后再使其表面金属化，并在所述内层塞孔两侧形成第一焊盘； S2.次外层子板制作，在内层子板两侧通过连续压合制作若干个次外层子板，并在所述次外层子板上对应所述内层塞孔的位点处制作出第一盲孔，所述第一盲孔暴露所述第一焊盘；对所述第一盲孔整形后再使其通体金属化，并在所述第一盲孔背离所述内层塞孔一侧形成第二焊盘； S3.总压合制作，在两侧次外层子板上分别压合外层子板，并在所述外层子板上对应所述第一盲孔的位点处制作出第二盲孔，所述第二盲孔暴露所述第二焊盘； 其特征在于，在所述步骤S1中，至少包括三次电镀工艺： S11.通孔电镀，使得内层子板上所制作出第一通孔金属化； S12.一次全板面电镀，加厚第一通孔内壁的金属镀层厚度并在所述第一通孔孔口形成向第一通孔内部突出设置的wrap金属层； S13.内层塞孔表面电镀，使所述内层塞孔表面金属化并在内层塞孔两侧形成第一焊盘； 在所述步骤S1中，还至少包括两次表面处理工艺： A11.通孔表面处理，进行步骤S11前，通过去毛刺及一次等离子体清洗对所述第一通孔的内壁及孔口进行表面处理； A12.内层塞孔表面处理，在步骤S12完成后、步骤S13进行前，通过一次磨板、化学减铜、二次磨板、二次等离子体清洗、化学清洗对内层塞孔两侧表面的树脂层及wrap金属层进行表面处理; 经所述步骤S12后，所述wrap金属层的厚度为1.8±0.2mil；经步骤A12中的一次磨板工艺后，所述wrap金属层的厚度为1.6±0.2mil；随即，经过化学减铜工艺后，所述wrap金属层的厚度为1.25±0.2mil；二次磨板工艺后，所述wrap金属层的厚度为0.5-1mil； 经所述步骤S13后，通过一次电镀工艺形成厚度不小于1.4mil的所述第一焊盘。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广州添利电子科技有限公司，其通讯地址为：510555 广东省广州市黄埔区九佛西路888号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。