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龙图腾网获悉中南大学申请的专利一种多层异质材料超快激光一体化连接方法及装备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119820095B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411562514.6，技术领域涉及：B23K26/21；该发明授权一种多层异质材料超快激光一体化连接方法及装备是由贾贤石;付银芝;李凯;王聪;段吉安设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层异质材料超快激光一体化连接方法及装备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种多层异质材料超快激光一体化连接方法及装备，具体包括：将芯片焊盘、弹簧引脚和石英玻璃叠放固定在三维运动平台上，调整平台使激光焦平面位于引脚中央；针对焊盘和引脚连接，空间整形得到具有高瑞丽长度的高重频超快激光，通过二维振镜进行螺旋线或同心圆环扫描作用于引脚周边，激发金属等离子体，形成熔融金属，沉积在引脚与焊盘接触孔隙中，随着反向加热，熔融金属不断累积，实现异质金属焊接；针对引脚和玻璃连接，激光透过石英玻璃，在金属界面激发等离子体，形成体积增大的熔融金属，填充材料界面间隙，调控非光学接触至光学接触焊接；单次扫描成功焊接两种异质材料，直至完成整个引脚阵列的焊接，实现高效一体化封装。

本发明授权一种多层异质材料超快激光一体化连接方法及装备在权利要求书中公布了：1.一种多层异质材料超快激光一体化连接方法，用于高频芯片弧形曲面超快激光封装，其特征在于，包括： 步骤一、将下层芯片金属焊盘、弹簧引脚阵列和上层石英玻璃依次叠放在三维运动平台上，弹簧引脚的高度范围为1.0-2.5mm，并用夹具固定，通过调节三维运动平台使激光的焦平面位于弹簧引脚阵列的中央高度； 步骤二、基于超快激光的时空整形，实现高重频、高瑞丽长度的超快激光聚焦，其中超快激光高重频为200kHz-2MHz，通过二维振镜实现螺旋线式或同心圆环式震荡扫描路径，在震荡扫描路径下超快激光将作用于弹簧引脚的周边三维限定区域，即形成限域烧蚀； 步骤三、超快激光作用于下层芯片金属焊盘表面位置激发金属等离子体，且高重频形成的热累积会形成熔融金属材料，两者将主动沉积高温等离子体-熔融金属混合物于弹簧引脚与下层芯片金属焊盘接触孔隙，即形成限域沉积；在震荡扫描下，上述过程重复发生，沉积的高温等离子体-熔融金属混合物不断加热与累积，反向加热融化弹簧引脚，即形成限域融化，从而实现下层芯片金属焊盘与弹簧引脚间的异质金属焊接； 步骤四、当超快激光以螺旋线或同心圆环震荡扫描时，超快激光会同步作用于上层石英玻璃与弹簧引脚界面位置；在该过程中，超快激光将直接透射过上层石英玻璃，因金属材料对超快激光高的线性吸收，将在界面处激发金属等离子体；在高重频超快激光的有效热累积下，可形成体积增大的熔融金属材料，以填充透明金属异种材料界面间隙，调控非光学接触焊接至光学接触焊接，通过减小界面间隙将激光能量聚焦到极小范围内，实现透明金属异质材料超快激光的高精度、低热影响焊接； 步骤五、利用超快激光作用于弹簧引脚成功连接上层石英玻璃和下层芯片金属焊盘后，移动到下一个弹簧引脚位置处继续焊接，直至整个弹簧引脚阵列全部完成焊接，实现上层石英玻璃、弹簧引脚阵列和下层芯片金属焊盘的高效一体化封装。

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