西安交通大学钱旦获国家专利权
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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利一种铜钨合金及其制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119900009B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510085850.4，技术领域涉及：C23C14/35；该发明授权一种铜钨合金及其制备工艺是由钱旦;胡镖;刘通宇;史静雯;孟瑜;孙崇锋;宋忠孝设计研发完成，并于2025-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种铜钨合金及其制备工艺在说明书摘要公布了：本发明属于钨铜合金材料技术领域，具体涉及一种铜钨合金及其制备工艺，将钨粉末干燥球磨后，在超声振动作用下，对钨粉末表面进行等离子活化处理；超声振动作用下，采用磁控溅射方法在活化后的钨粉末表面上溅射铜镀层，获得铜包钨复合粉末；将铜包钨复合粉末和铜粉末均匀混合，进行真空热压烧结，制备初态铜钨合金块体；将所述初态铜钨合金块体进行半液态烧结，制得铜钨合金。本发明基于磁控溅射方法在钨粉表面包覆一层一定厚度的高纯铜，在实现铜钨界面有效改性的同时能显著降低钨铜合金中的杂质元素、提高钨铜合金的组织均匀性，最终获得组织均匀、高致密的钨铜合金。
本发明授权一种铜钨合金及其制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种铜钨合金的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤： 将钨粉末干燥球磨后，在超声振动作用下，对钨粉末表面进行等离子活化处理； 超声振动作用下，采用磁控溅射方法在活化后的钨粉末表面上溅射铜镀层，获得铜包钨复合粉末；磁控溅射铜镀层的厚度为0.2μm~20μm； 将铜包钨复合粉末和铜粉末均匀混合，进行真空热压烧结，制备初态铜钨合金块体；铜包钨复合粉末和铜粉末的质量比为0.26~0.75:1； 将所述初态铜钨合金块体进行半液态烧结，半液态烧结过程中，部分铜熔融，熔融的液态铜填充至所述初态铜钨合金块体存在的微纳米孔洞内，制得铜钨合金；半液态烧结时，真空条件下，烧结压强为20MPa~60MPa，温度为1085℃~1200℃，保温时间为20min~60min。
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