浙江晶越半导体有限公司高冰获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江晶越半导体有限公司申请的专利一种低成本辨别碳化硅晶片硅碳面的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120244718B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510694297.4，技术领域涉及：B24B1/00；该发明授权一种低成本辨别碳化硅晶片硅碳面的方法是由高冰;朱玲渊设计研发完成，并于2025-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低成本辨别碳化硅晶片硅碳面的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及碳化硅晶片制造领域，尤其涉及一种低成本辨别碳化硅晶片硅碳面的方法，包括以下步骤：S.1对碳化硅晶体的边缘进行倒角加工，使得材料去除过程中在硅面和碳面形成差异化的边缘形貌；S.2通过光学观测设备对倒角后的晶片边缘进行形貌表征，当倒角边缘区域出现碎崩边现象时判定为硅面，边缘光滑均匀时判定为碳面。本申请通过对碳化硅硅片进行简单的倒角处理，能够低成本高准确率的法辨别碳化硅晶片碳硅面。此外，本申请中的技术方案其原理相较于现有技术中使用的腐蚀法或抛光法其存在本质差异，从而在技术效果上成功规避了传统方法的局限性。
本发明授权一种低成本辨别碳化硅晶片硅碳面的方法在权利要求书中公布了：1.一种低成本辨别碳化硅晶片硅碳面的方法，其特征在于，包括以下步骤： S.1对碳化硅晶体的边缘进行倒角加工，使得材料去除过程中在硅面和碳面形成差异化的边缘形貌； 所述步骤S.1中倒角加工过程使用的磨头的研磨粒度为1000-2500目，进刀速度为0.005-0.05mm刀，转动速度为5000-12000rpm； 所述倒角加工过程包含粗倒角和精倒角两阶段： 粗倒角阶段的磨头研磨粒度为1000-2000，进刀速度为0.02-0.05mm刀，转动速度为5000-8000rpm； 精倒角阶段的磨头研磨粒度为2000-2500目，进刀速度为0.005-0.01mm刀，主轴转速为10000-12000rpm； S.2通过100~200倍率的光学显微镜对倒角后的晶片边缘进行形貌表征，当倒角边缘区域出现碎崩边现象时判定为硅面，边缘光滑均匀时判定为碳面。
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