合肥中聚和成光电材料股份有限公司吴际峰获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥中聚和成光电材料股份有限公司申请的专利一种Cu-ITO蚀刻液及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120248892B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510395037.7,技术领域涉及:C09K13/00;该发明授权一种Cu-ITO蚀刻液及其制备方法是由吴际峰;王维康;何烨谦;黄德新;龚升设计研发完成,并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Cu-ITO蚀刻液及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明属于蚀刻液技术领域,具体公开了一种Cu‑ITO蚀刻液,按照质量百分比计,包括以下成分:过氧化氢8‑18%、磺酸衍生物3‑6%、有机弱氧化剂0.5‑1.5%、缓蚀剂0.1‑2%、过氧化氢稳定剂0.05‑1%、表面活性剂1‑3%,余量为水。本发明提供一种Cu‑ITO蚀刻液,由过氧化氢、磺酸衍生物、有机弱氧化剂、缓蚀剂、过氧化氢稳定剂、表面活性剂组成,各组分之间相互作用,使得蚀刻液能够一步刻蚀Cu‑ITO基板,不仅具有长寿命、蚀刻性能稳定的优异特征,且绿色环保,污染小。
本发明授权一种Cu-ITO蚀刻液及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种Cu-ITO蚀刻液,其特征在于,按照质量百分比计,包括以下成分:过氧化氢8-18%、磺酸衍生物3-6%、有机弱氧化剂0.5-1.5%、缓蚀剂0.1-2%、过氧化氢稳定剂0.05-1%、表面活性剂1-3%,余量为水; 所述磺酸衍生物为4,4’-4-磺基苯基氮杂二基双亚甲基二苯甲酸; 所述有机弱氧化剂为烟酰胺-N-氧化物; 所述磺酸衍生物与有机弱氧化剂的质量比为4-6:1。
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