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龙图腾网获悉中思航(长沙)半导体科技有限责任公司申请的专利一种高稳定性与散热性的改进型IGBT芯片及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120280411B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510498187.0，技术领域涉及：H01L23/32；该发明授权一种高稳定性与散热性的改进型IGBT芯片及其制造方法是由高超;曾欢;谭华;刘涛设计研发完成，并于2025-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高稳定性与散热性的改进型IGBT芯片及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高稳定性与散热性的改进型IGBT芯片及其制造方法，涉及电力电子技术领域，包括散热底座、限位槽、限位机构和调节机构，所述散热底座内固定连接有固定架，固定架上固定连接有安装板，散热底座表面以安装板为中心对称开设有限位槽，限位槽两侧均设置有限位机构，所述散热底座于固定架下方开设有调节槽，调节槽内可拆卸有螺纹传动的调节机构；通过转动旋钮，经螺纹杆与定位孔的螺纹配合带动安装架移动，进而使限位压板嵌入卡槽，实现对IGBT芯片的限位，且限位件在螺纹杆推动下借助垫片将芯片固定，提升安装稳定性，安装板下方散热片配合散热风扇及通风槽，形成良好空气循环，有效降低芯片工作温度，保证其稳定运行，提高性能与寿命。

本发明授权一种高稳定性与散热性的改进型IGBT芯片及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种高稳定性与散热性的改进型IGBT芯片，其特征在于，包括散热底座1、限位槽2、限位机构3和调节机构6，所述散热底座1内固定连接有固定架13，固定架13呈凸型结构，固定架13上固定连接有安装板8，散热底座1表面以安装板8为中心对称开设有限位槽2，限位槽2两侧均设置有限位机构3，且安装板8上表面开设有安装针槽5，安装针槽5上可拆卸有IGBT芯片，所述散热底座1于固定架13下方开设有调节槽12，调节槽12内可拆卸有螺纹传动的调节机构6； 所述限位机构3包括转动架301、传动件302、限位压板303、固定块304和卡槽305，两侧所述限位槽2内对称设置有转动架301，转动架301上活动连接有传动件302，传动件302呈L型结构，固定架13靠近转动架301的一侧均设置有限位压板303，限位压板303呈倾斜设置，限位压板303远离固定架13的一侧对称设置有固定块304，传动件302一侧活动连接有固定块304，所述安装板8靠近限位压板303的两侧均开设有卡槽305，卡槽305与限位压板303之间相互配合； 所述传动件302远离限位压板303的一侧与限位块605之间相互配合； 所述调节机构6包括安装架601、旋钮602、螺纹杆603、通风槽604、限位块605和导向槽607，所述固定架13两侧对称开设有导向槽607，固定架13通过限位槽2活动连接有安装架601，安装架601上两侧均固定连接有限位块605，安装架601两侧均固定连接有固定板606，固定板606上活动连接有螺纹杆603，螺纹杆603一端贯穿固定板606设置有旋钮602。

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