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博茵微电子(北京)有限公司高键获国家专利权

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龙图腾网获悉博茵微电子(北京)有限公司申请的专利一种基于metal dummy blockage减小metal dummy对时序影响的方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120300016B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510337386.3,技术领域涉及:H01L21/66;该发明授权一种基于metal dummy blockage减小metal dummy对时序影响的方法是由高键;王文倩设计研发完成,并于2025-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

一种基于metal dummy blockage减小metal dummy对时序影响的方法在说明书摘要公布了:本发明的目的是提供一种基于metaldummyblockage减小metaldummy对时序影响的方法,该方法包括:获取芯片参数和金属密度要求;根据所述芯片参数和所述金属密度要求进行金属填充;验证填充后的芯片是否符合规范。本发明通过用dummyblockage,避免在这些地方加metaldummy,来避免metaldummy对这些走线的影响,不改变这些路径的时序,可减少时序收敛的迭代次数,让时序收敛更可控。

本发明授权一种基于metal dummy blockage减小metal dummy对时序影响的方法在权利要求书中公布了:1.一种基于metaldummyblockage减小metaldummy对时序影响的方法,其特征在于,包括: 获取芯片参数和金属密度要求; 根据所述芯片参数和所述金属密度要求进行金属填充; 验证填充后的芯片是否符合规范; 其中,所述根据所述芯片参数和所述金属密度要求进行金属填充包括: 根据金属填充阻挡区域层的序号,按照calibre的格式,编写头文件、金属填充阻挡区域对应的GDS层号; 获取芯片的时钟线坐标和金属层; 根据所述时钟线的坐标、金属层,计算对应层的金属填充阻挡区域的坐标; 在数据线中添加金属填充阻挡层; 其中,所述根据金属填充阻挡区域层的序号,按照calibre的格式,编写头文件、金属填充阻挡区域对应的GDS层号包括: 按calibre的格式,生成金属填充阻挡区域的脚本; 采用calibre将所述金属填充阻挡区域的脚本转换为GDS格式; 所述金属填充阻挡区域的脚本包括:相应的头文件、金属填充阻挡区域层号,格式表示为: Layoutcreate-typegds; Layout0creagecellcell_name; Layout0createlayerlayer_num; 其中,所述验证填充后的芯片是否符合规范包括: 采用EDA工具验证金属密度; 检查金属填充后的布局和尺寸; 运行电路,判断电路性能是否符合规范。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人博茵微电子(北京)有限公司,其通讯地址为:101100 北京市通州区北京经济技术开发区科谷一街10号院6号楼6层605-4E室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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