北京工业大学叶征宇获国家专利权
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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种复合结构的微通道散热装置及其散热方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120356877B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510548152.3，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权一种复合结构的微通道散热装置及其散热方法是由叶征宇;李德震;王智勇;兰天设计研发完成，并于2025-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种复合结构的微通道散热装置及其散热方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种复合结构的微通道散热装置及其散热方法，包括在芯片底部依次设置的微通道热沉和歧管分流装置；微通道热沉的顶部设有顶部敞开形式的翅片阵列，翅片阵列的每个翅片的顶部设有均匀间隔斜槽；每个斜槽的中心设有菱形体；微通道热沉的微槽底部设有微通道槽底入口和微通道槽底出口，歧管分流装置上设有歧管入口通道和歧管出口通道，歧管入口通道与微通道槽底入口相连通，歧管出口通道与微通道槽底出口相连通。本发明利用歧管入口通道均分流体，利用斜槽和菱形体在芯片底直接形成二次流阵列高效换热，解决嵌入式微流体技术散热水平不足和直接加工微槽易损伤芯片的问题，用于提高大功率芯片的封装散热水平和工作可靠性。
本发明授权一种复合结构的微通道散热装置及其散热方法在权利要求书中公布了：1.一种复合结构的微通道散热装置，其特征在于，包括在芯片底部依次设置的微通道热沉和歧管分流装置； 所述微通道热沉的顶部设有顶部敞开形式的翅片阵列，相邻翅片之间形成有微槽；所述翅片阵列的每个翅片的顶部设有均匀间隔斜槽，不同翅片的斜槽相对应以形成斜槽阵列；每个所述斜槽的中心设有菱形体； 所述微通道热沉的微槽底部设有微通道槽底入口和微通道槽底出口，所述歧管分流装置上设有歧管入口通道和歧管出口通道，所述歧管入口通道与所述微通道槽底入口相连通，所述歧管出口通道与所述微通道槽底出口相连通。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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