厦门市三安集成电路有限公司黄奇鹏获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉厦门市三安集成电路有限公司申请的专利一种半导体芯片及制作方法、应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120379304B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510866409.X，技术领域涉及：H10D30/47；该发明授权一种半导体芯片及制作方法、应用是由黄奇鹏;黄龙泉;刘胜厚;钟杰斌设计研发完成，并于2025-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片及制作方法、应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体芯片，包括设置在衬底上的半导体叠层，半导体叠层设有功能区域，半导体叠层上设有保护结构，从俯视图上看，保护结构设置在功能区域的外围；保护结构包括至少两层金属层；每一层的金属层包含至少一段金属段；上层的金属层部分叠设在下层金属层上；保护结构在从半导体叠层到衬底方向的投影形状为第一封闭图形，每一层金属层在从半导体叠层到衬底方向的投影形状为非封闭图形。本发明的半导体芯片的每一层金属层都会对芯片制程中产生的两个带电不同电荷的物体之间通过接触或接近产生的突然电荷转移现象进行消除，形成电荷释放通路，防止芯片制程中的半导体叠层损伤，增加半导体芯片的优良品产出比例。
本发明授权一种半导体芯片及制作方法、应用在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片，包括衬底和叠设在衬底上的半导体叠层，半导体叠层设有功能区域，所述功能区域形成有半导体元件，其特征在于： 所述半导体叠层上设有保护结构，从俯视图上看，所述保护结构设置在所述功能区域的外围的非功能区域； 所述功能区域包括器件区和设置于所述器件区外的焊盘区；所述焊盘区设置有至少一焊盘；所述器件区设置有至少一电极； 所述保护结构包括至少两层金属层；每一层的金属层包含至少一段金属段；上层的金属层部分叠设在下层金属层上； 所述保护结构在从半导体叠层到衬底方向的投影形状为第一封闭图形，每一层金属层在从半导体叠层到衬底方向的投影形状为非封闭图形。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人厦门市三安集成电路有限公司，其通讯地址为：361100 福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励