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龙图腾网获悉景旺电子科技(珠海)有限公司申请的专利内置功率芯片的PCB及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120417230B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510902302.6，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权内置功率芯片的PCB及其制作方法是由殷景锋;李秋梅;沙伟强;王俊设计研发完成，并于2025-07-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本内置功率芯片的PCB及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种内置功率芯片的PCB及其制作方法，PCB包括沿第一方向设置的子板、第一绝缘层、第一线路层、绝缘部和线路部，所述子板朝向所述第一绝缘层的一侧设置有所述功率芯片，所述功率芯片具有第一焊盘和第二焊盘；所述第一线路层包括第一部和第二部，所述第一部与所述第一焊盘电性导通，所述第一部与所述线路部电性导通，所述第二部的一端与所述第一部间隔设置，所述第二部的另一端沿第二方向凸出于所述绝缘部且沿所述第二方向凸出于所述线路部，所述第二部与所述第二焊盘电性导通，所述第二方向垂直于所述第一方向。本申请提供的内置功率芯片的PCB及其制作方法，能够减少填孔次数，降低生产成本。

本发明授权内置功率芯片的PCB及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种内置功率芯片的PCB，其特征在于，包括沿第一方向依次且层叠设置的子板、第一绝缘层、第一线路层、绝缘部和线路部，所述子板朝向所述第一绝缘层的一侧设置有所述功率芯片，所述功率芯片具有第一焊盘和第二焊盘；所述第一线路层包括第一部和第二部，所述第一部与所述第一焊盘电性导通，且所述第一部与所述线路部电性导通，所述第二部的一端与所述第一部间隔设置，所述第二部的另一端沿第二方向凸出于所述绝缘部且沿所述第二方向凸出于所述线路部，直接将所述第二部远离所述第一部的一端暴露出来，所述第二部与所述第二焊盘电性导通，所述第二方向垂直于所述第一方向；所述第一绝缘层设置有第一孔和第二孔，所述第一孔的内部设置有第一导电部，所述第二孔的内部设置有第二导电部，所述第一部和所述第一焊盘均与所述第一导电部相连接且电性导通，所述第二部和所述第二焊盘均与所述第二导电部相连接且电性导通；所述绝缘部设置有第三孔，所述第三孔的内部设置有第三导电部，所述线路部和所述第一部均与所述第三导电部相连接且电性导通。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人景旺电子科技(珠海)有限公司，其通讯地址为：519000 广东省珠海市金湾区南水镇南水大道801号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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