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龙图腾网获悉常州市武进三维电子有限公司申请的专利一种双面铜基板加工的贴片焊接装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120421628B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510935051.1，技术领域涉及：B23K3/00；该发明授权一种双面铜基板加工的贴片焊接装置及方法是由侯晓明;张素安;徐建华;曹嘉成;俞宜设计研发完成，并于2025-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双面铜基板加工的贴片焊接装置及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及铜基板加工技术领域，具体为一种双面铜基板加工的贴片焊接装置及方法，包括立柱，所述立柱的背面安装有翻转电机，翻转电机的输出轴连接有翻转台，所述立柱的上部安装有机械臂，所述机械臂的一端安装有上料焊接一体机构，实现上料焊接一体化；本发明的有益效果是通过电磁线圈与磁流体的联动设计，实现非接触式夹持控制，硅胶囊下压时触发导电板与铜环接触，通电后磁流体瞬间硬化形成刚性链状结构，以柔性包裹方式固定贴片，断电后磁流体恢复流动状态，硅胶囊自动释放贴片，避免机械夹爪的刚性冲击损伤，同时也解决了吸嘴无法吸取表面粗糙贴片的问题。

本发明授权一种双面铜基板加工的贴片焊接装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种双面铜基板加工的贴片焊接装置，包括立柱1，所述立柱1的背面安装有翻转电机2，翻转电机2的输出轴连接有翻转台，所述立柱1的上部安装有机械臂3，其特征在于：所述机械臂3的一端安装有上料焊接一体机构，实现上料焊接一体化； 所述上料焊接一体机构包括连接于机械臂3上的热风机4，热风机4的底部连接有筒体5，筒体5的下端连接有限位壳6，限位壳6的下端连接有管体7，管体7的下端连接有板体8，板体8的内部设置有腔体10，腔体10内分布有螺旋状的电磁线圈11，且板体8的底部设置有硅胶囊9，硅胶囊9的内部填充有磁流体12，所述上料焊接一体机构还包括用于触发磁流体12硬化的触发部； 所述触发部包括纵向滑动穿插于管体7内的顶杆14，顶杆14的下端转动设置有底座17，底座17的底部与硅胶囊9之间通过复位弹簧13相连接，且顶杆14的上端连接有导电板15，所述限位壳6的内壁设置有与导电板15外缘尺寸相适配的铜环16，使铜环16套在导电板15上时，两者之间互相接触，此时与电磁线圈11之间形成闭合的回路，使磁流体12沿磁场方向形成链状结构而硬化； 所述硅胶囊9处于复位状态时，所述导电板15位于铜环16的下方并与其不接触，所述导电板15的上下部均呈圆台状； 所述管体7的内壁设置有螺旋槽18，所述顶杆14的一侧位于管体7内连接有限位杆19，限位杆19远离顶杆14的一端转动设置有滚珠20，滚珠20转动设置于螺旋槽18内。

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