恩达电路(深圳)有限公司程有和获国家专利权
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龙图腾网获悉恩达电路(深圳)有限公司申请的专利一种基于多层电路的电路板生产流程管控方法及系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120614772B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511101698.0,技术领域涉及:H05K3/46;该发明授权一种基于多层电路的电路板生产流程管控方法及系统是由程有和;朱光辉;陈再军;舒波设计研发完成,并于2025-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于多层电路的电路板生产流程管控方法及系统在说明书摘要公布了:本发明公开了一种基于多层电路的电路板生产流程管控方法及系统。方法包括建立多层电路板的层间传输线参数模型,基于变形电报方程和平行板谐振效应计算电磁场分布;进行传输特性仿真验证;优化生产环境参数,选择电场强度低于45%最大值的区域作为布线优选区域;实施分层布线策略,依据传输矩阵优化层间布线路径;动态监测生产数据,实时采集温度、湿度、电磁辐射数据,结合传输矩阵修正值调整加工参数。该方法通过准确预测传输特性,优化生产环境参数,有效降低了外界环境对电路板性能的影响,提高了电路板的稳定性和可靠性。通过建立参数模型和仿真验证,实现了对多层电路板生产流程的全面管控。
本发明授权一种基于多层电路的电路板生产流程管控方法及系统在权利要求书中公布了:1.一种基于多层电路的电路板生产流程管控方法,其特征在于,包括以下内容: S1.建立多层电路板的层间传输线参数模型:基于外界电磁场作用下的变形电报方程,结合电源层与接地层之间的平行板谐振效应,计算不同高度传输线的电磁场分布,生成包含传输线高度项的传输矩阵; S2.进行传输特性仿真验证; S3.优化生产环境参数:根据仿真结果,提取谐振频率下电场强度分布,选择电场强度低于45%最大值的区域作为布线优选区域,并调整环境温度为20-25℃、湿度为30-50%,电磁屏蔽层厚度≥3mm; S4.实施分层布线策略:对单线、多线及差分线系统,依据传输矩阵计算结果优化层间布线路径,确保传输线靠近接地层且端口位于低电场强度区域; S5.动态监测生产数据:实时采集加工区域的温度、湿度、电磁辐射数据,结合传输矩阵修正值动态调整加工参数。
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