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龙图腾网获悉昆山新锦宏智能装备科技有限公司申请的专利一种芯片测试分选机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120618896B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511127552.3，技术领域涉及：B07C5/34；该发明授权一种芯片测试分选机是由张小伟;黄金磊设计研发完成，并于2025-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片测试分选机在说明书摘要公布了：本发明提供了一种芯片测试分选机，配置测试分选室及设于其内的流转装置，流转装置将中转工位设置于Y向前侧，测试机构设置于中转工位的正后方，配置架空转移机构及至少两层载盘的穿梭移载机构；在中转工位，较高层的载盘相对于较低层的载盘更靠近供收料机构；架空转移机构配置可沿X‑Y‑Z向移动的移动组件，用于芯片和料盘的吸附取放；最少仅需要一个架空转移机构和一个穿梭移载机构配合，即可实现芯片及料盘的全流程流转，大幅度简化了测试分选机的机械结构并降低了造价成本，且转移行程较短，以此节约转移时间，从而提高芯片的测试效率；并且，在运行阶段，供料机构和收料机构的上下料通道为闭合设置，以增强恒温的效能并尽量减少能耗。

本发明授权一种芯片测试分选机在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试分选机，其特征在于，配置测试分选室及设置于所述测试分选室内的流转装置，所述流转装置包括设置于载台Y向前侧功能区的供料机构、收料机构、预温机构及中转工位，设置于所述载台Y向后侧功能区且位于所述中转工位正后方的测试机构、及设置于所述载台的穿梭移载机构和架空转移机构； 所述穿梭移载机构配置用于承载芯片的至少两层载盘，至少两层所述载盘在Z向上不具有重叠区域，所述载盘被配置为往复移动于所述中转工位和所述测试机构之间，在中转工位，较高层的所述载盘相对于较低层的所述载盘更靠近所述供料机构和所述收料机构； 所述预温机构、所述穿梭移载机构和所述测试机构均设置温控组件，用以使由所述预温机构预温后的待测芯片，在通过所述穿梭移载机构转移至所述测试机构进行测试的过程中保持对温度的控制； 所述架空转移机构配置移动组件，所述移动组件架空设置于所述载台Y向前侧功能区的上方且沿X-Y向移动，所述移动组件配置可沿Z向升降的芯片取放组件和料盘取放组件； 所述测试分选室为封闭式结构，在运行阶段，所述供料机构和收料机构的上下料通道相对于所述测试分选室闭合。

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