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龙图腾网获悉昆山新锦宏智能装备科技有限公司申请的专利一种半导体测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120629902B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511127556.1，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种半导体测试装置是由张小伟;黄金磊设计研发完成，并于2025-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体测试装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体测试装置，包括：工作台，工作台位于测试下模正上方通过安装架设置测试组件，测试组件包括驱动机构和浮动测试机构，驱动机构由上至下垂直穿过安装架后与浮动测试机构相连；浮动测试机构包括压板组件以及缓冲组件，压板组件连接至缓冲组件的底端，缓冲组件包括安装板、缓冲件以及浮动组件，缓冲件内通过弹性件围成缓冲腔，浮动组件的顶端嵌设于缓冲件内且底端连接至压板组件；安装板形成与缓冲腔连通的气路，压板组件抵持测试下模容纳的芯片时浮动组件的顶端于缓冲件内上升并与弹性件接触。本发明用以解决现有技术中压板与驱动机构之间缓冲结构较为复杂，且由于需要较为频繁更换和维护导致影响芯片的生产和检测效率的问题。

本发明授权一种半导体测试装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体测试装置，其特征在于，包括：工作台，所述工作台设有容纳芯片的测试下模，所述工作台位于测试下模正上方通过安装架设置测试组件，所述测试组件包括驱动机构和浮动测试机构，所述驱动机构由上至下垂直穿过所述安装架后与浮动测试机构相连； 所述浮动测试机构包括压板组件以及缓冲组件，所述缓冲组件的顶端与驱动机构相连，所述压板组件连接至所述缓冲组件的底端，所述缓冲组件包括安装板、缓冲件以及浮动组件，所述缓冲件内通过弹性件围成缓冲腔，所述浮动组件的顶端嵌设于缓冲件内且底端连接至所述压板组件； 所述安装板形成与缓冲腔连通的气路，所述压板组件抵持所述测试下模容纳的芯片时所述浮动组件的顶端于缓冲件内上升并与所述弹性件接触； 所述缓冲件包括第一安装块和第二安装块，所述第一安装块和第二安装块之间围成腔体，所述弹性件形成为片状件并夹持于所述第一安装块和第二安装块之间，所述第一安装块固接于安装板，所述缓冲腔由腔体内部空间分隔形成并由所述第一安装块与弹性件围合形成； 所述浮动组件包括连接座和活动块，所述连接座固接于压板组件的上表面，所述活动块的底端固接于所述连接座，所述活动块的顶端穿过所述第二安装块的底壁后位于所述腔体内，所述活动块穿设于腔体内的一端的侧壁处形成有凸起部，所述凸起部搭接于所述第二安装块围成腔体的底壁处； 所述安装架包括导向板和两组支杆，两个所述支杆分布于工作台位于测试下模长度方向的两侧，所述导向板固接于两个所述支杆的顶端； 所述驱动机构包括驱动电机、传动机构以及升降装置，所述升降装置穿过所述导向板后连接至所述浮动测试机构，所述驱动电机驱使所述传动机构带动所述浮动测试机构沿垂直于工作台所在平面的方向位移。

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