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龙图腾网获悉苏州密卡特诺精密机械有限公司申请的专利一种贴片装置及设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120674356B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511165611.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种贴片装置及设计方法是由李松明设计研发完成，并于2025-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种贴片装置及设计方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种贴片装置及设计方法，包括设置有第一开口的工作台、设置在工作平面处并具有第二开口的载台、用于固定晶圆使其悬空设置的限位机构、放置封装基板的送料面、沿工作平面移动的第一位移组件、带有吸附件的拾取组件、设置在第一容置空间内的顶出机构，顶出机构包括可移动的顶出端及设有多个通孔的抵接件，多个顶针穿设通孔用于从下方顶出晶粒，其中，顶针配置为在吸附件下压行程施加目标压力时，其端部接触点围合的支撑区域面积不小于所需支撑面积，从而解决晶粒吸附过程中支撑不足导致的破损问题，实现支撑与吸附的协同，提高贴装可靠性与适应性。

本发明授权一种贴片装置及设计方法在权利要求书中公布了：1.一种贴片装置，用于将粘附于膜片一侧且完成分割的晶圆上的晶粒转移至封装基板，其特征在于，包括： 工作台，包括第一容置空间和工作平面，所述工作平面上开设有第一开口； 载台，设置在所述工作平面处，以使粘附于膜片上的晶圆处于悬空状态； 移料机构，包括： 吸附件，受控的移动，所述吸附件包括一吸附面，以在所述吸附件处于工作状态时产生负压； 顶出机构，设置在第一容置空间内，所述顶出机构包括： 第二位移组件，包括受控在第二平面内移动的第二移动端，所述第二平面与所述工作平面平行； 顶出组件，设置在所述第二移动端，所述顶出组件包括： 抵接件，包括与所述工作平面平行的抵接面和第二容置空间，所述抵接面上开设有与所述第二容置空间连通的若干通孔； 顶出端，设置在所述第二容置空间内，且受控的沿与所述工作平面垂直的第一方向移动； 顶针，设置在所述顶出端靠近所述通孔的一侧，且所述顶针穿设于所述通孔，所述顶针远离所述顶出端的一端配置为在所述顶出端处于顶出状态时，穿过所述通孔并移至所述顶出组件外部； 其中，所述顶针配置为当所述吸附件与晶粒一侧贴合并朝靠近晶粒的方向移动预设行程，以对晶粒远离所述顶针的一侧施加目标压力时，所述顶针端部与晶粒的接触位置合围形成的支撑区域的面积大于或等于根据所述目标压力得出所需的最小支撑面积，所述目标压力由所述吸附件的材质及所述预设行程共同确定。

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