东南大学;阿里云计算有限公司钟杨帆获国家专利权
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龙图腾网获悉东南大学;阿里云计算有限公司申请的专利一种仿生微通道热沉获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120674396B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511165278.9，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权一种仿生微通道热沉是由钟杨帆;陆晓瑞;张程宾;陈永平;吴苏晨;邓梓龙设计研发完成，并于2025-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种仿生微通道热沉在说明书摘要公布了：本发明公开了一种仿生微通道热沉，包括工质入口、入口均流缓冲槽、第一微通道结构、第二微通道结构、出口集液槽以及工质出口；所述第一微通道结构为梯级微通道结构，包括设置于高热流密度点热源下方的微柱阵列、第一低热流密度区域的微通道结构以及仿二尖瓣结构，所述微通道结构位于微柱阵列两侧，所述第二微通道结构位于两个第一微通道结构之间的第二低热流密度区域；每个所述微通道均具有相同的高度和高度，沿热沉中心线对称分布。本发明通过微通道结构优化设计，改善微通道内的液膜铺展过程三相线运动、液膜厚度等气液两相演化行为，有效降低工质流动阻力，提升微通道热沉在高热流密度条件下的热性能。
本发明授权一种仿生微通道热沉在权利要求书中公布了：1.一种仿生微通道热沉，包括工质入口1、入口均流缓冲槽2、第一微通道结构3、第二微通道结构4、出口集液槽5以及工质出口6，工质由工质入口1流入入口均流缓冲槽2后分别进入第一微通道结构3和第二微通道结构4，通过工质潜热和显热吸收壁面热量后流向出口集液槽5，最后由工质出口6流出；其特征在于：所述第一微通道结构3为梯级微通道结构，包括微柱阵列32、微通道结构31以及仿二尖瓣结构33，所述微柱阵列32设置于高热流密度点热源下方，所述微通道结构31位于微柱阵列32两侧的第一低热流密度区域，所述微通道结构由平行的若干个微通道构成，所述仿二尖瓣结构33位于所述微通道与微柱阵列的连接区域；所述第二微通道结构位于两个第一微通道结构3之间的第二低热流密度区域，所述第二微通道结构由至少一个所述微通道构成；每个所述微通道均具有相同的高度和宽度，沿热沉中心线对称分布。
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