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龙图腾网获悉浙江大学申请的专利一种金属晶体切削过程的原位表征方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120696451B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511213212.2，技术领域涉及：B23B25/00；该发明授权一种金属晶体切削过程的原位表征方法是由卜叶强;苏正平;王宏涛;靳田野;聂安民;田永君;杨卫设计研发完成，并于2025-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种金属晶体切削过程的原位表征方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种金属晶体切削过程的原位表征方法，属于超精密加工领域，包括步骤：步骤S1，制备金刚石刀具：制备金刚石微米薄片，使用电流切出后刀面、前刀面，金刚石刀具抛光处理；步骤S2，制备工件样品：选取原子力显微镜探针，使用聚焦离子束微纳加工技术制备矩形微米薄片，通过聚焦离子束在矩形微米薄片加工出若干矩形薄片，利用聚焦离子束吹扫矩形薄片完成工件样品的制备；步骤S3，切削实验：金刚石刀具、工件样品安装于X‑Nano样品杆，金刚石刀具对工件样品进行切削，利用透射电子显微镜拍摄待测区域的明场像、暗场像、电子衍射花样。本发明突破了先前无法对材料在车削过程中的塑性变形和断裂行为进行动态观察的瓶颈。

本发明授权一种金属晶体切削过程的原位表征方法在权利要求书中公布了：1.一种金属晶体切削过程的原位表征方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1，制备金刚石刀具： 步骤S11，以金刚石为基底材料，利用聚焦离子束微纳加工技术，采用先挖坑后U型切的方式，制备金刚石微米薄片，使用easylift针将金刚石微米薄片提取出； 步骤S12，将半铜网固定，且将半铜网旋转至半铜网和金刚石微米薄片垂直，将金刚石微米薄片粘贴在半铜网上，在金刚石微米薄片表面处理后加工出立方块，使用电流在立方块切出后刀面、前刀面； 步骤S13，金刚石刀具抛光处理； 步骤S2，制备工件样品： 步骤S21，选取原子力显微镜探针：挑选金丝，将其制作成带尾部的回形状平台，使用导电银浆将原子力显微镜探针粘贴于金丝的回形状平台上； 步骤S22，使用聚焦离子束微纳加工技术对工件初样品先挖坑后U型切的方式，制备矩形微米薄片，使用easylift针将矩形微米薄片提取出； 步骤S23，将预处理的原子力显微镜探针和金丝整体组件粘于聚焦离子束微纳切割样品夹具一侧，将原子力显微镜探针的悬臂梁自由端顶端削平，将矩形微米薄片粘贴在悬臂梁顶端； 步骤S24，通过聚焦离子束在矩形微米薄片顶端加工出薄区，并将薄区顶部切平，在薄区出加工出若干矩形薄片，使用低电流在矩形薄片顶端和左右两侧做切削； 步骤S25，在聚焦离子束俯视矩形薄片的视角下，利用聚焦离子束吹扫矩形薄片使其顶端处厚度进一步减少，完成工件样品的制备； 步骤S3，切削实验： 步骤S31，将带有金刚石刀具的半铜网固定在X-Nano样品杆的活动端，将粘有工件样品的原子力显微镜探针和金丝整体组件固定于X-Nano样品杆外部框架上； 步骤S32，在透射电子显微镜下，通过X-Nano样品杆控制金刚石刀具对工件样品进行切削； 步骤S33，通过移动透射电子显微镜测角台将切削发生区域保持在图像中心位置，利用透射电子显微镜拍摄待测区域的明场像、暗场像、电子衍射花样。

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