北京华航无线电测量研究所金圣杰获国家专利权
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龙图腾网获悉北京华航无线电测量研究所申请的专利一种表贴型SMP连接器回流焊接工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223465678U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422523129.2，技术领域涉及：B23K3/00；该实用新型一种表贴型SMP连接器回流焊接工装是由金圣杰;王革;王曦;董文杰;白利兵;王宇辉;胡万军;高明设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种表贴型SMP连接器回流焊接工装在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种表贴型SMP连接器回流焊接工装，属于焊接工装技术领域，解决了现有技术中表贴型SMP连接器预定位难度高、预定位不准确、焊接过程中连接器易发生滑动进而导致焊接精度、性能不佳，下游TR组件产品质量不稳定等问题。本实用新型提供了一种表贴型SMP连接器回流焊接工装，所述工装包括定位板和压板；所述定位板包括连接器定位槽；所述压板包括连接器压块本工装结合配套的使用方法，显著降低了预定位难度，能够获得极高的预定位和焊接精确度且不易损伤零件，进而显著提高了下游产品TR组件的结构精密度、产品稳定性和综合性能。
本实用新型一种表贴型SMP连接器回流焊接工装在权利要求书中公布了：1.一种表贴型SMP连接器回流焊接工装，其特征在于，所述工装包括定位板1和压板2；所述定位板1包括连接器定位槽3；所述压板2包括连接器压块7。
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