鑫沣电子科技(常州)有限公司王文晖获国家专利权
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龙图腾网获悉鑫沣电子科技(常州)有限公司申请的专利一种半导体溅射用环的电子束焊接装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223465801U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422995719.5,技术领域涉及:B23K37/04;该实用新型一种半导体溅射用环的电子束焊接装置是由王文晖;刘洋设计研发完成,并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体溅射用环的电子束焊接装置在说明书摘要公布了:一种半导体溅射用环的电子束焊接装置,包括支撑并且装载设备的底盘;所述底盘顶部边缘处均匀分布有六组垫块,所述垫块顶部托装有焊接环,所述焊接环外壁与焊接件推顶接触,焊接件套装在压紧异形块前端,七组压紧异形块分布在底盘边缘处;所述底盘上端面中心安装有楔形机构支撑盘,所述楔形机构支撑盘侧边水平活动安装有六组楔形机构扇骨,楔形机构扇骨沿底部导向滑块与焊接环内壁支撑接触。本实用新型采用了一种可伸缩压紧环主体,并同时固定环外侧需要焊接的零件的结构,主要由底盘、轴、伸缩压紧机构、外侧压紧机构等构成。该结构可实现不同圆度、直径有所误差的环的无差别压紧;焊接完成后,通过改变楔形结构缩小装置内径,可方便取下产品。
本实用新型一种半导体溅射用环的电子束焊接装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体溅射用环的电子束焊接装置,包括支撑并且装载设备的底盘5,其特征是:所述底盘5顶部边缘处均匀分布有六组垫块4,所述垫块4顶部托装有焊接环13,所述焊接环13外壁与焊接件3推顶接触,焊接件3套装在压紧异形块1前端,七组压紧异形块1分布在底盘5边缘处; 所述底盘5上端面中心安装有楔形机构支撑盘7,所述楔形机构支撑盘7侧边水平活动安装有六组楔形机构扇骨10,所述楔形机构扇骨10沿底部导向滑块12与焊接环13内壁支撑接触。
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