常州顺钿精密科技有限公司王永平获国家专利权
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龙图腾网获悉常州顺钿精密科技有限公司申请的专利一种便于碎屑清理的半导体晶圆多片倒角机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223466029U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422342454.9，技术领域涉及：B24B9/06；该实用新型一种便于碎屑清理的半导体晶圆多片倒角机是由王永平;蔡建华;曹金余;薛彦秋;王生会设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种便于碎屑清理的半导体晶圆多片倒角机在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种便于碎屑清理的半导体晶圆多片倒角机，包括底板，所述底板的上方设置有顶板，且顶板与底板之间采用支撑柱相连接；还包括：所述底板的上表面固定有工作台，且工作台的下表面固定有驱动电机，并且驱动电机的输出端与固定组件相连接，同时固定组件设置在工作台的上表面；所述工作台与齿条，且连杆的的一端与顶板上端面固定的气缸的输出端固定。该便于碎屑清理的半导体晶圆多片倒角机不仅使得其可以对工作台表面的碎屑进行清理，进而避免工作台表面碎屑的堆积，同时也无需人工后期进行清理，实现装置的边工作边清理的效果，同时可次的对工作台进行清理，从而使得清理的效果更好，且实用性更高。
本实用新型一种便于碎屑清理的半导体晶圆多片倒角机在权利要求书中公布了：1.一种便于碎屑清理的半导体晶圆多片倒角机，包括底板1，所述底板1的上方设置有顶板2，且顶板2与底板1之间采用支撑柱相连接； 其特征在于，还包括： 所述底板1的上表面固定有工作台5，且工作台5的下表面固定有驱动电机6，并且驱动电机6的输出端与固定组件7相连接，同时固定组件7设置在工作台5的上表面； 所述工作台5的后侧面设置有清理机构，且工作台5通过清理机构实现清理效果。
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