华辰芯光(无锡)半导体有限公司张聪聪获国家专利权
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龙图腾网获悉华辰芯光(无锡)半导体有限公司申请的专利光模块拆装夹具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223466195U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423035131.1,技术领域涉及:B25B11/00;该实用新型光模块拆装夹具是由张聪聪;魏明设计研发完成,并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本光模块拆装夹具在说明书摘要公布了:本申请涉及一种光模块拆装夹具,涉及光模块测试技术领域,包括主体,主体的一端固定有把手,主体的底部设有供光模块嵌入的安装槽,主体的底部还固定有一对夹持块一、一对夹持块二,夹持块一、夹持块二分别位于安装槽的前后两端。把手的长度方向与主体的长度方向垂直,把手与主体组合呈T型。时本夹具在使用均匀受力,把手适应手部形状,握持舒适,不论是插进还是拔出,使力方向和模块移动方式便于保持一致,能够精确地控制移动距离,避免用力过大造成光模块失控;本夹具使用简便,拔插光模块基本上能做到一步到位,减轻人员的操作难度,省去了很多反复调整的时间,提升效率,且能够有效避免光模块插拔中造成的损伤。
本实用新型光模块拆装夹具在权利要求书中公布了:1.光模块拆装夹具,其特征在于:包括主体1,所述主体1的一端固定有把手2,所述主体1的底部设有供光模块嵌入的安装槽11,所述主体1的底部还固定有一对夹持块一3、一对夹持块二4,所述夹持块一3、夹持块二4分别位于安装槽11的前后两端。
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