上海积塔半导体有限公司岳旭亮获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利一种用于取放晶圆的机械手臂获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223466311U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422686387.2，技术领域涉及：B25J15/08；该实用新型一种用于取放晶圆的机械手臂是由岳旭亮设计研发完成，并于2024-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于取放晶圆的机械手臂在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种用于取放晶圆的机械手臂，用于取放晶圆的机械手臂包括中间臂和承载部，承载部与中间臂连接，且中间臂和承载部的底面开设有向内凹陷的真空通道凹槽，承载部中设置有连通真空通道凹槽的第一通孔与第二通孔，第一通孔的内侧壁上固定有高于内侧壁的第一硅胶圈，第二通孔的内侧壁上固定有高于内侧壁的第二硅胶圈，真空通道凹槽内嵌有真空通道软管，真空通道软管上表面开设有位于第一通孔底部的第一真空吸口与位于第二通孔底部的第二真空吸口，其中，第一通孔与第二通孔对称分布于承载部的中轴线两侧。本实用新型的用于取放晶圆的机械手臂解决了翘曲晶圆铁环导致的晶圆吸取不稳定的问题，提高了产品的出货量。
本实用新型一种用于取放晶圆的机械手臂在权利要求书中公布了：1.一种用于取放晶圆的机械手臂，其特征在于，包括： 中间臂和承载部，所述承载部与所述中间臂连接，且所述中间臂和所述承载部的底面开设有向内凹陷的真空通道凹槽； 第一通孔与第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔位于所述承载部中并连通所述真空通道凹槽，且所述第一通孔与所述第二通孔对称分布于所述承载部的中轴线两侧； 第一硅胶圈与第二硅胶圈，所述第一硅胶圈固定于所述第一通孔的内侧壁上，且所述第一硅胶圈与所述第一通孔内侧壁的高度差值范围是0.2mm～0.4mm，所述第二硅胶圈固定于所述第二通孔的内侧壁上，且所述第二硅胶圈与所述第二通孔内侧壁的高度差值范围是0.2mm～0.4mm； 真空通道软管，所述真空通道软管内嵌于所述真空通道凹槽内； 第一真空吸口与第二真空吸口，所述第一真空吸口开设于所述第一通孔底部的所述真空通道软管的上表面，所述第二真空吸口开设于所述第二通孔底部的所述真空通道软管的上表面。
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