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苏州迈为科技股份有限公司李新丰获国家专利权

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龙图腾网获悉苏州迈为科技股份有限公司申请的专利一种倒吸原硅片上料装置及硅片导片机获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223467829U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422726890.6,技术领域涉及:B65G47/84;该实用新型一种倒吸原硅片上料装置及硅片导片机是由李新丰;李大勇;张福彬;董桥设计研发完成,并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。

一种倒吸原硅片上料装置及硅片导片机在说明书摘要公布了:本实用新型涉及硅片上片领域,尤其涉及一种倒吸原硅片上料装置及硅片导片机,旨在缓解相关技术中上片效率低、上片结构复杂的技术问题。该装置包括倒吸输送机构和接片输送机构,倒吸输送机构包括第一传送带和多个倒吸组件;第一传送带沿水平方向延伸;多个倒吸组件自第一传送带的一端向另一端呈直线且间隔分布;倒吸组件具有吸取口,吸取口朝下,并配置成在倒吸组件启动工况下吸取硅片,以使硅片贴敷于第一传送带底面;接片输送机构低于第一传送带,并与第一传送带部分重叠。该装置打破了现有横移取片上料的方案,通过传送带+倒吸方式对原硅片进行倒挂吸取上料,作业动作少,提高了上片节拍,且该方式结构简单,稳定性高,成本也相应降低。

本实用新型一种倒吸原硅片上料装置及硅片导片机在权利要求书中公布了:1.一种倒吸原硅片上料装置,其特征在于,包括:倒吸输送机构1和接片输送机构2,所述倒吸输送机构1包括第一传送带11和多个倒吸组件12; 所述第一传送带11沿水平方向延伸; 多个所述倒吸组件12自所述第一传送带11的一端向另一端呈直线且间隔分布; 所述倒吸组件12具有吸取口,所述吸取口朝下,并配置成在所述倒吸组件12启动工况下吸取硅片,以使硅片贴敷于所述第一传送带11底面; 所述接片输送机构2低于所述第一传送带11,并与所述第一传送带11部分重叠。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州迈为科技股份有限公司,其通讯地址为:215200 江苏省苏州市吴江区芦荡路228号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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