杭州巨力绝缘材料有限公司沈国忠获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州巨力绝缘材料有限公司申请的专利芯片保护膜获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223468337U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422504422.4，技术领域涉及：C09J7/29；该实用新型芯片保护膜是由沈国忠设计研发完成，并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片保护膜在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种芯片保护膜，该芯片保护膜由导电膜、导电传导膜、抗静电保护膜和导电粘接膜叠加复合构成，抗静电保护膜呈网格状结构，网格状抗静电保护膜一面复合在导电传导膜上，导电传导膜复合在导电膜上，网格状抗静电保护膜另一面为导电粘接膜。优点：抗静电保护膜为网格状结构时，使被包装的芯片表面形成导电层，进而降低了芯片表面电阻率，使芯片在包装、运输、撕膜时所产生的静电迅速导入泄漏，确保芯片内部结构不被静电损坏；二是高分子树脂导电球依次相触排列构成的网格状抗静电保护膜，使网格状抗静电保护膜与芯片之形成的是多点接触，不仅接触面小，静电导出由于出路多、导出快，而且由多个高分子树脂导电球构成的导电链路之间由于导电球与导电球之间相切形成V字凹槽相互贯通，因而空气流通性好，确保芯片运输过程中空气的流通性和温度的相对稳定性，进而确保芯片的运输安全。
本实用新型芯片保护膜在权利要求书中公布了：1.一种芯片保护膜，其特征是由导电膜1、导电传导膜2、抗静电保护膜3和导电粘接膜4叠加复合构成，抗静电保护膜3呈网格状结构，网格状抗静电保护膜3一面复合在导电传导膜2上，导电传导膜2复合在导电膜1上，网格状抗静电保护膜3另一面为导电粘接膜4。
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