沈阳芯源微电子设备股份有限公司师海月获国家专利权
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龙图腾网获悉沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请的专利晶圆电镀装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223468467U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422930155.7，技术领域涉及：C25D17/00；该实用新型晶圆电镀装置是由师海月;吴天尧;高嘉伟;杨钊设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆电镀装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆电镀装置，包括预湿机构、电镀机构、固定件和传输机构，其中，预湿机构设有预湿腔，预湿腔具有第一敞口，电镀机构沿竖直方向设置于预湿机构的下方，电镀机构设有电镀腔，电镀腔具有第二敞口，固定件用于固定目标晶圆，固定件有第一位置和第二位置，传输机构连接于固定件，用于驱动固定件在第一位置和第二位置之间运动，通过将预湿机构与电镀机构沿竖直方向相对设置，以减少传输机构的运动行程，从而提高传输机构的效率，同时，通过将预湿机构与电镀机构沿竖直方向相对设置，还能减少该晶圆电镀装置的占地面积。
本实用新型晶圆电镀装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆电镀装置，其特征在于，包括： 预湿机构，设有预湿腔，所述预湿腔具有第一敞口； 电镀机构，沿竖直方向设置于所述预湿机构的下方，所述电镀机构设有电镀腔，所述电镀腔具有第二敞口，所述第一敞口和所述第二敞口同轴设置； 固定件，用于固定目标晶圆，所述固定件有第一位置和第二位置； 传输机构，连接于所述固定件，用于驱动所述固定件在所述第一位置和所述第二位置之间运动； 在所述固定件位于所述第一位置时，所述固定件将所述目标晶圆输送至所述预湿腔内以预湿所述目标晶圆，且所述固定件闭合所述第一敞口；在所述固定件位于所述第二位置时，所述固定件将所述目标晶圆输送至所述电镀腔内以对所述目标晶圆电镀。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人沈阳芯源微电子设备股份有限公司，其通讯地址为：110180 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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