珂赛达(上海)半导体科技有限公司周平获国家专利权
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龙图腾网获悉珂赛达(上海)半导体科技有限公司申请的专利一种封闭式半导体致冷器获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223470357U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422509363.X,技术领域涉及:F25B21/02;该实用新型一种封闭式半导体致冷器是由周平设计研发完成,并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封闭式半导体致冷器在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种封闭式半导体致冷器,涉及半导体器件技术领域,包括散热片、制冷片和蒸发片,所述散热片顶部开设有密封槽,所述密封槽内部靠背面两侧均贯穿开设有导出孔,所述制冷片安装在密封槽内,所述密封槽外围且位于散热片顶部环绕开设有隔热槽,所述隔热槽内部环绕设置有隔热棉,所述蒸发片安装在隔热棉和制冷片顶部。
本实用新型一种封闭式半导体致冷器在权利要求书中公布了:1.一种封闭式半导体致冷器,包括散热片1、制冷片2和蒸发片3,其特征在于:所述散热片1顶部开设有密封槽101,所述密封槽101内部靠背面两侧均贯穿开设有导出孔102,所述制冷片2安装在密封槽101内,所述密封槽101外围且位于散热片1顶部环绕开设有隔热槽103,所述隔热槽103内部环绕设置有隔热棉4,所述蒸发片3安装在隔热棉4和制冷片2顶部。
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