北京国科环宇科技股份有限公司董扬扬获国家专利权
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龙图腾网获悉北京国科环宇科技股份有限公司申请的专利一种基于VPX架构的热电偶测温板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223470726U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423055953.6，技术领域涉及：G01K7/02；该实用新型一种基于VPX架构的热电偶测温板是由董扬扬;侯友轩;王强;杨彬;李欢;陈晨;李壮设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于VPX架构的热电偶测温板在说明书摘要公布了：本公开涉及一种基于VPX架构的热电偶测温板，涉及电子设备技术领域，包括：散热模块、VPX板卡、底板、面板、多个热电偶传感器，沿垂直于VPX板卡的方向，VPX板卡位于底板和散热模块之间；沿平行于VPX板卡的方向，面板位于VPX板卡的一侧；VPX板卡包括中央处理器，至少部分热电偶传感器用于测量中央处理器表面温度；散热模块包括导热垫，至少部分热电偶传感器用于测量导热垫表面温度；VPX板卡包括IPMI模块，IPMI模块与多个热电偶传感器电连接。如此，可提高测量精度，并检测导热垫的导热性能。热电偶测温板结构紧凑，易于集成，可广泛应用于多种领域。
本实用新型一种基于VPX架构的热电偶测温板在权利要求书中公布了：1.一种基于VPX架构的热电偶测温板，其特征在于，包括：散热模块、VPX板卡、底板、面板、多个热电偶传感器； 沿第一方向，所述底板位于所述VPX板卡的一侧，所述散热模块位于所述VPX板卡背离所述底板的一侧，所述第一方向垂直于所述VPX板卡所在的平面； 沿第二方向，所述面板位于所述VPX板卡的一侧，所述第二方向平行于所述VPX板卡所在的平面； 所述VPX板卡包括中央处理器，至少部分所述热电偶传感器固定在所述中央处理器的周围，并与所述中央处理器表面接触； 所述散热模块包括导热垫，至少部分所述热电偶传感器固定在所述散热模块朝向所述导热垫的一侧，并与所述导热垫表面接触； 所述VPX板卡包括IPMI模块，所述IPMI模块与多个所述热电偶传感器电连接。
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