武汉飞恩微电子有限公司王小平获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉飞恩微电子有限公司申请的专利一种压力传感器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223470745U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422856204.7，技术领域涉及：G01L19/14；该实用新型一种压力传感器是由王小平;曹万;王红明;贺方杰设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种压力传感器在说明书摘要公布了：一种在高压下能够可靠密封的压力传感器，其包括：内部具有一安装腔的壳体，包括外壳及连接于外壳纵向顶部一侧的端钮；外壳的顶部朝底部一侧凹陷而形成一凹槽；外壳底部形成有顶端连通至凹槽底部的一引压孔；自顶部一侧向底部一侧依次地设置于凹槽内的压环、座体及密封圈；压环固定连接于凹槽内并朝底部一侧压紧座体；座体具有连通其顶部与底部两侧的一压力过孔，其在压环的压紧下通过密封圈密封地连接至凹槽的底部；密封圈围绕压力过孔的底端和引压孔的顶端；固定封堵于压力过孔顶端的一压力敏感元件；及电子模块组件，包括固定于座体顶部的一基板，基板的顶部一侧设置有电连接于压力敏感元件的一处理电路。
本实用新型一种压力传感器在权利要求书中公布了：1.一种压力传感器，其特征在于，包括： 内部具有一安装腔的壳体，包括外壳1及连接于所述外壳1纵向顶部一侧的端钮2；所述外壳1的顶部朝底部一侧凹陷而形成一凹槽11；所述外壳1底部形成有顶端连通至所述凹槽11底部的一引压孔10； 自顶部一侧向底部一侧依次地设置于所述凹槽11内的压环5、座体3及密封圈9；所述压环5固定连接于所述凹槽11内并朝底部一侧压紧所述座体3；所述座体3具有连通其顶部与底部两侧的一压力过孔30c，其在所述压环5的压紧下通过所述密封圈9密封地连接至所述凹槽11的底部；所述密封圈9围绕所述压力过孔30c的底端和所述引压孔10的顶端； 固定封堵于所述压力过孔30c顶端的一压力敏感元件40； 及电子模块组件4，包括固定于所述座体3顶部的一基板41，基板41的顶部一侧设置有电连接于所述压力敏感元件40的一处理电路42。
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