鼎富电子(惠州)有限公司刘兵获国家专利权
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龙图腾网获悉鼎富电子(惠州)有限公司申请的专利一种多层线路板的树脂塞孔结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223472393U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422646518.4，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种多层线路板的树脂塞孔结构是由刘兵;胡小顺;唐伏强;陈平;邓宾设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层线路板的树脂塞孔结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其为一种多层线路板的树脂塞孔结构，包括PCB基板；PCB基板的内部安装有铜层；PCB基板的上下两侧分别镀有一层上单元铝层和下单元铝层，上单元铝层和下单元铝层的表面均涂抹一层绝缘树脂；PCB基板的内部开设有通孔，通孔内部电镀有一层电镀铜孔，电镀铜孔的内部设置有紧实的塞孔树脂，塞孔树脂的上下两侧分别电镀有呈上下分布的上单元铜盘和下单元铜盘；本实用新型设置的通孔呈一定角度倾斜，塞孔树脂和电镀铜孔在通孔内部呈一定倾斜角度设置，在设备振动，PCB振动时，由于塞孔树脂呈倾斜设置，此时塞孔树脂不易与PCB通孔脱离，起到稳定安装的目的，而塞孔树脂上下两侧的上单元铜盘和下单元铜盘起到导通的目的。
本实用新型一种多层线路板的树脂塞孔结构在权利要求书中公布了：1.一种多层线路板的树脂塞孔结构，其特征在于： 包括PCB基板1、铜层2和上单元铝层3； 所述PCB基板1的内部安装有铜层2； 所述PCB基板1的上下两侧分别镀有一层上单元铝层3和下单元铝层4，并且上单元铝层3和下单元铝层4的表面均涂抹一层绝缘树脂8； 所述PCB基板1的内部开设有通孔，并且通孔内部电镀有一层电镀铜孔5，所述电镀铜孔5的内部设置有紧实的塞孔树脂6，所述塞孔树脂6的上下两侧分别电镀有呈上下分布的上单元铜盘9和下单元铜盘7。
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