意法半导体公司E·M·卡达格获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体公司申请的专利半导体封装件中的引线稳定化获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111863762B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010334475.X，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权半导体封装件中的引线稳定化是由E·M·卡达格;F·R·戈麦斯;A·卡达格设计研发完成，并于2020-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件中的引线稳定化在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体封装件中的引线稳定化。总体描述的一个或多个实施例针对包括多个引线的半导体封装件及其形成方法。多个引线包括电耦合到半导体管芯的键合焊盘并由此耦合到半导体管芯的有源组件的有源引线，以及未电耦合到半导体管芯的键合焊盘的无源引线。有源引线具有在半导体封装件的下表面处暴露的表面并形成焊区，而无源引线未在封装件的下表面处暴露。
本发明授权半导体封装件中的引线稳定化在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，包括： 多个引线，所述多个引线具有与第二端部间隔开的第一端部，所述多个引线包括： 多个有源引线，每个有源引线包括位于所述第二端部处的第一外表面；和 多个无源引线，每个无源引线包括位于所述第二端部处的第二外表面； 半导体管芯，所述半导体管芯具有与背部表面相对的有源表面，所述背部表面耦合到所述多个引线的所述第一端部，所述半导体管芯包括所述有源表面上的多个键合焊盘； 导电接线，所述导电接线具有耦合到所述有源表面上的所述多个键合焊盘中的第一键合焊盘的第一端部，所述导电接线具有耦合到所述多个有源引线中的第一有源引线的所述第二端部的第二端部；以及 封装体，覆盖所述半导体管芯、所述导电接线和所述多个引线的第一端部，所述多个有源引线的所述第一外表面从所述封装体暴露并形成焊区，所述多个无源引线的所述第二外表面被所述封装体覆盖， 其中所述半导体管芯的所述有源表面与所述多个无源引线电解耦合，其中所述多个无源引线与所述半导体封装件中任何其他半导体管芯的有源表面电解耦合， 其中所述多个无源引线在所述半导体封装件的相应侧表面处被暴露，并且 其中所述多个无源引线在所述半导体封装件的所述相应侧表面处与所述封装体共面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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