日月光半导体制造股份有限公司马玮玲获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体装置封装和其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113270376B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011169091.3，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体装置封装和其制造方法是由马玮玲;陈盈仲;何信颖;黄政羚;蔡长晋设计研发完成，并于2020-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置封装和其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体装置封装，其包括衬底、分隔结构和聚合物膜。所述分隔结构安置于所述衬底上且限定用于容纳半导体装置的空间。所述聚合物膜邻近于所述分隔结构的在所述衬底的远端的一侧。所述聚合物膜的第一侧表面与所述分隔结构的第一侧表面大体上对准。
本发明授权半导体装置封装和其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置封装，其包含： 衬底； 分隔结构，其安置于所述衬底上且限定用于容纳半导体装置的空间； 聚合物膜，其安置于所述分隔结构上方，其中所述聚合物膜由氟聚合物组成且所述聚合物膜的第一侧表面与所述分隔结构的第一侧表面大体上对准；和 接合层，其安置于所述分隔结构与所述聚合物膜之间，所述接合层的部分延伸到所述分隔结构的所述空间中，其中所述聚合物膜和所述接合层对于通过所述半导体装置发射或配置成通过所述半导体装置接收的峰值波长是透明的。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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