西安紫光国芯半导体有限公司左丰国获国家专利权
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龙图腾网获悉西安紫光国芯半导体有限公司申请的专利一种带容错的封装基板及半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113851449B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111115799.5，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权一种带容错的封装基板及半导体器件是由左丰国;李文心设计研发完成，并于2021-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带容错的封装基板及半导体器件在说明书摘要公布了：本发明提出了一种带容错的封装基板及半导体器件，属于集成电路封装技术领域，一种带容错的封装基板包括基板本体，基板本体上设置有线路和电源保护件，线路通过电源保护件与管脚连接。通过电源保护件能够在线路与管脚之间出现短路的情况时及时将电路熔断，对基板本体上的电路进行保护。
本发明授权一种带容错的封装基板及半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种带容错的封装基板，其特征在于，所述封装基板用于封装芯片8，所述封装基板包括基板本体，所述基板本体上设置有线路7和电源保护件5，所述线路7用于与所述芯片8电连接，所述线路7通过电源保护件5与管脚6连接，所述电源保护件5能够在线路7与管脚6之间出现短路的情况时及时将电路熔断，断开管脚6与线路7之间的通路，对电路进行保护； 所述基板本体上还设置有连接盘4，所述电源保护件5通过连接盘4与管脚6连接，连接盘4增大了电源保护件5与管脚6连接处的连接面积； 所述线路7、电源保护件5、连接盘4和管脚6构成所述芯片的电源导出支路，所述电源导出支路有多个，多个电源导出支路在基板本体上并联连接，电源保护件能够在其中一个电源导出支路出现故障或相邻两个电源导出支路中的管脚与线路之间连接错误、出现短路时及时熔断，将该电源导出支路断开，对其他能够正常工作的电源导出支路进行保护。
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