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龙图腾网获悉浙江虹芯微电子科技有限公司申请的专利一种驱动封装模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113871362B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111300155.3，技术领域涉及：H01L23/49；该发明授权一种驱动封装模块是由钟玲祥;李阳;江琦;徐泉江设计研发完成，并于2021-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种驱动封装模块在说明书摘要公布了：本申请公开了一种驱动封装模块，涉及LED电流转换技术领域，包括封装体，所述封装体内封装设置有第一功能模块、第二功能模块和多个封装引脚；所述第一功能模块包括整流模块，所述整流模块与相应的所述封装引脚焊接以电气连接；所述第二功能模块包括AC‑DC控制单元，所述AC‑DC控制单元与相应的所述封装引脚引线键合以电气连接。本申请通过具有整流模块的第一功能模块与相应的封装引脚的焊接以电气连接，通过具有AC‑DC控制单元的第二功能模块与相应的封装引脚引线键合以电气连接，从而实现提高该驱动封装模块的生产效率与产量良率，并有效降低封装难度的效果。

本发明授权一种驱动封装模块在权利要求书中公布了：1.一种驱动封装模块，包括封装体，其特征在于，所述封装体内封装设置有第一功能模块、第二功能模块和多个封装引脚； 所述第一功能模块包括整流模块，所述整流模块与相应的所述封装引脚焊接以电气连接； 所述第二功能模块包括AC-DC控制单元，所述AC-DC控制单元与相应的所述封装引脚引线键合以电气连接； 所述封装体设置有第一连接体和第二连接体；所述整流模块位于所述第一连接体和所述第二连接体之间，且所述整流模块包括多个用于将交流电转换成直流电的整流二极管芯片； 所述第一连接体设置有相互匹配组合的第一焊盘、第一载片区和第一交流输入引脚以及相互匹配组合的第二焊盘、第二载片区和第二交流输入引脚；所述第二连接体设置有相互匹配组合的第三焊盘、第四焊盘和直流正极输出引脚以及相互匹配组合的第三载片区、第四载片区和直流负极输出引脚；多个所述整流二极管芯片与相应的所述第一连接体和第二连接体连接； 所述封装引脚包括漏极引脚和采样引脚；所述漏极引脚与所述第二连接体连接固定，所述采样引脚与所述第一连接体连接固定；所述封装引脚的一端从所述封装体内穿出，并用于连接外部电路板； 所述AC-DC控制单元包括用于对封装模块执行管理和控制的AC-DC芯片，所述AC-DC芯片内设置有金属氧化物半导体型场效应管MOSFET；所述封装体内设置有用于安装所述AC-DC芯片的基岛，所述AC-DC芯片的外侧表面设置有多个分别用于与所述漏极引脚打线连接固定、用于与所述采样引脚打线连接固定和用于打线连接接地引脚的芯片焊盘； 所述基岛与所述第二连接体一体连接，所述AC-DC芯片外侧表面任一所述芯片焊盘与所述直流负极输出引脚打线连接；或，所述基岛为独立单体，且在所述基岛的一端设置有端部从所述封装体内穿出的接地引脚，所述AC-DC芯片外侧表面任一所述芯片焊盘与所述接地引脚打线连接； 所述整流二极管芯片由第一整流二极管芯片、第二整流二极管芯片、第三整流二极管芯片和第四整流二极管芯片组成，所述第一整流二极管芯片的正极与所述第一载片区焊接连接，负极与所述第三焊盘焊接连接；所述第二整流二极管芯片的负极与所述第一焊盘焊接连接，正极与所述第三载片区焊接连接；所述第三整流二极管芯片的正极与所述第二载片区焊接连接，负极与所述第四焊盘焊接连接；所述第四整流二极管芯片的负极与所述第二焊盘焊接连接，正极与所述第四载片区焊接连接； 所述第一交流输入引脚、第二交流输入引脚、直流正极输出引脚和直流负极输出引脚的相应一端从所述封装体内穿出，并呈弯折状以连接外部电路板； 所述封装引脚从所述封装体内穿出的一端呈折弯状。

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