深圳市中兴微电子技术有限公司李乐琪获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市中兴微电子技术有限公司申请的专利一种转接板以及芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113903718B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010576336.8，技术领域涉及：H01L23/48；该发明授权一种转接板以及芯片封装结构是由李乐琪;谢业磊;庞健;孙拓北设计研发完成，并于2020-06-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种转接板以及芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种转接板以及芯片封装结构。该转接板包括：至少一个信号传输孔；至少一个绝缘介质隔离环，一绝缘介质隔离环包围一信号传输孔；至少一个反向偏置PN结隔离环，一反向偏置PN结隔离环环绕至少一个绝缘介质隔离环，反向偏置PN结隔离环包括由内向外的第一导电类型半导体环和第二导电类型半导体环，其中第二导电类型半导体环接偏置电位。本发明的技术方案，其可减小转接板中不同信号传输孔中的信号通道的耦合和串扰。
本发明授权一种转接板以及芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种转接板，其特征在于，包括： 至少一个信号传输孔； 至少一个绝缘介质隔离环，一所述绝缘介质隔离环包围一所述信号传输孔； 至少一个反向偏置PN结隔离环，一所述反向偏置PN结隔离环环绕至少一个所述绝缘介质隔离环，所述反向偏置PN结隔离环包括由内向外的第一导电类型半导体环和第二导电类型半导体环，其中所述第二导电类型半导体环接偏置电位； 至少一个防静电器件，位于所述第一导电类型半导体环的表面，所述防静电器件包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端通过导电互联线连接至信号传输孔，所述第二连接端通过导电互联线连接至所述第二导电类型半导体环。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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