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龙图腾网获悉艾马克科技公司申请的专利具有可路由囊封的传导衬底的半导体封装及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113948479B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111213887.9，技术领域涉及：H01L23/13；该发明授权具有可路由囊封的传导衬底的半导体封装及方法是由班文贝;金本吉;金锦雄;权杰督;江详烨设计研发完成，并于2016-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有可路由囊封的传导衬底的半导体封装及方法在说明书摘要公布了：一种具有可路由囊封的传导衬底的半导体封装及方法。在一个实施例中，所述可路由的模制引线框架结构包含第一层压层，所述第一层压层包含所述表面修整层、连接到所述表面修整层的导通孔，及覆盖所述导通孔从而使所述表面修整层的顶部表面暴露的第一树脂层。第二层压层包含连接到所述导通孔的第二传导图案、连接到所述第二传导图案的凸块垫，及覆盖所述第一树脂层的一个侧、所述第二传导图案及所述凸块垫的第二树脂层。半导体裸片电连接到所述表面修整层，且囊封物覆盖所述半导体裸片及所述第一树脂层的另一侧。所述表面修整层提供用于将所述半导体裸片连接到所述可路由的模制引线框架结构的可定制且经改进的接合结构。

本发明授权具有可路由囊封的传导衬底的半导体封装及方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，其包括： 第一层压层，其包括： 第一传导图案，其包括表面修整材料； 传导导通孔，其无需中间层而连接至所述表面修整材料；及 第一树脂层，其覆盖所述第一传导图案与所述传导导通孔并且包括第一树脂层顶侧和第一树脂层底侧，其中所述第一传导图案从所述第一树脂层顶侧暴露，其中部分的所述第一传导图案没有所述传导导通孔，并且其中的第一表面，而所述传导导通孔从所述第一树脂层的底侧暴露； 第二层压层，与所述第一树脂层底侧相邻，所述第二层压层包括： 第二传导图案连接至所述传导导通孔； 传导垫，其连接至所述第二传导图案；及 第二树脂层至少覆盖部分所述第一树脂层底侧、所述第二传导图案及所述传导垫，其中所述第二传导图案和所述传导垫被囊封在所述第二树脂层内，并且其中所述第二树脂层包括第二树脂层顶侧和第二树脂层底侧，并且其中所述传导垫的下侧从所述第二树脂层的底侧暴露； 半导体裸片，其耦合到所述第一传导图案；及 囊封物，其覆盖所述第一层压层和所述半导体裸片的至少一部分。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人艾马克科技公司，其通讯地址为：美国亚利桑那州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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