三菱综合材料株式会社寺崎伸幸获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱综合材料株式会社申请的专利铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114144879B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080052644.9，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法是由寺崎伸幸设计研发完成，并于2020-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法在说明书摘要公布了：一种铜‑陶瓷接合体10，通过接合由铜或铜合金构成的铜部件12和由含氧陶瓷构成的陶瓷部件11而成，在铜部件12与陶瓷部件11之间，在陶瓷部件11侧形成有氧化镁层41，在与氧化镁层41接触的铜层45的内部分散有活性金属氧化物相，该活性金属氧化物相由选自Ti、Zr、Nb和Hf中的一种或两种以上的活性金属的氧化物形成。
本发明授权铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种铜-陶瓷接合体，通过接合由铜或铜合金构成的铜部件和由含氧陶瓷构成的陶瓷部件而成，其特征在于， 在所述铜部件与所述陶瓷部件之间，在所述陶瓷部件侧形成有氧化镁层， 在与所述氧化镁层接触的铜层的内部分散有活性金属氧化物相，所述活性金属氧化物相由选自Ti、Zr、Nb和Hf中的一种或两种以上的活性金属的氧化物形成。
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