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龙图腾网获悉浙江最成半导体科技有限公司申请的专利溅射靶材扩散焊接组合体及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114192962B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111582072.8，技术领域涉及：B23K20/02；该发明授权溅射靶材扩散焊接组合体及方法是由高超;林智行;大岩一彦;山田浩;姚科科设计研发完成，并于2021-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本溅射靶材扩散焊接组合体及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了溅射靶材扩散焊接组合体及方法，该扩散焊接组合体包括靶材组件和盖板，靶材组件包括靶材和背板，背板的上、下表面中的至少一面开设内凹的槽，靶材嵌入槽后与背板齐平；背板开设槽的表面覆盖盖板，背板与盖板接触面或外周密封，从而将靶材组件与盖板密封为一个整体，靶材密封于背板与盖板组成的密闭容纳腔内。溅射靶材扩散焊接方法包括：背板开设槽的表面铺设盖板，将盖板与背板接触面或外周密封；将至少两个扩散焊接组合体层叠放置于热等静压炉内，进行热等静压扩散焊接。该发明的溅射靶材扩散焊接组合体及方法，省略了包套和抽真空等工序，结构简单，加工制造成本低。

本发明授权溅射靶材扩散焊接组合体及方法在权利要求书中公布了：1.溅射靶材扩散焊接组合体，其特征在于，该扩散焊接组合体包括靶材组件1和盖板2，靶材组件1包括靶材11和背板12，背板12的上、下表面中的至少一面开设内凹的槽13，靶材11嵌入槽13后与背板12齐平；背板12开槽13一侧表面覆盖盖板2，背板12与盖板2接触面或外周密封，从而将靶材组件1与盖板2密封为一个密闭整体，靶材11密封于背板12与盖板2组成的密闭容纳腔内； 该扩散焊接组合体还可以为两个上、下层叠放置的靶材组件1结构，各靶材组件1包括靶材11和背板12，背板12顶部和底部均开设内凹的槽13，两个靶材11分别嵌入两个槽13内，靶材顶部与背板12顶部齐平，上、下层叠放置的两个靶材组件的靶材相抵靠； 上述背板12与盖板2的密封可以采用在相互接触面之间的缝隙填充银锡合金或铟粘合剂将靶材组件1与盖板2密封，也可以对其接触面的外周通过搅拌摩擦焊或电子束焊接进行焊接密封；并且在盖板2与靶材11之间嵌入隔板3，隔板3的材质为不锈钢、石墨、云母中的一种，其厚度为0.1-4mm，其表面粗糙度为0.3-1.0µm，靶材11的材质为钛或钨；背板12的材质为铝、铜、铝合金、铜合金中的一种。

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