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龙图腾网获悉上海精智实业股份有限公司申请的专利用于通讯设置的散热器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114270503B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180004967.5，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权用于通讯设置的散热器是由孟西陵;荣朝运;李婷;周伟;张伟;黄敬伟;邓南建设计研发完成，并于2021-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于通讯设置的散热器在说明书摘要公布了：本申请属于通信技术领域，公开了一种用于通讯设置的散热器。该用于通讯设置的散热器包括：底座组件，在底座组件内部设置有进液腔，进液腔设置为容纳冷媒；顶盖组件，在顶盖组件上设置有回液腔；散热齿片，立设于底座组件和顶盖组件之间并分别与底座组件和顶盖组件相连接，在散热齿片内设置有通道，通道的底端连通于进液腔，通道的顶端连通于回液腔；当底座组件和芯片相贴合的位置受热时，热量通过底座组件传递至进液腔，使进液腔内的冷媒沸腾气化形成气态冷媒，气态冷媒通过通道进入回液腔冷凝形成液态冷媒，液态冷媒能够通过通道回流至进液腔内。

本发明授权用于通讯设置的散热器在权利要求书中公布了：1.一种用于通讯设置的散热器，用于芯片的冷却，包括： 底座组件1，在所述底座组件1内部设置有进液腔11，所述进液腔11设置为容纳冷媒； 顶盖组件2，与所述底座组件1平行间隔设置，在所述顶盖组件2上设置有回液腔21； 散热齿片3，立设于所述底座组件1和所述顶盖组件2之间并分别与所述底座组件1和所述顶盖组件2相连接，在所述散热齿片3内设置有通道31，所述通道31的底端连通于所述进液腔11，所述通道31的顶端连通于所述回液腔21； 在所述底座组件1和所述芯片相贴合的位置受热的情况下，热量通过所述底座组件1传递至所述进液腔11，使所述进液腔11内的所述冷媒沸腾气化形成气态冷媒，所述通道31设置为使通过所述通道31的所述气态冷媒进入所述回液腔21冷凝形成液态冷媒，所述通道31还设置为使通过所述通道31的所述液态冷媒回流至所述进液腔11内； 所述底座组件1包括底板12和底插板13，所述底插板13位于所述底板12的上方并与所述底板12相连接，所述底插板13和所述底板12之间形成所述进液腔11，在所述底插板13上设置有第一插孔132，所述散热齿片3的底部对应设置有第一凸块32，所述第一凸块32穿设于所述第一插孔132，并延伸至所述进液腔11的底部； 在所述散热齿片3的底部开设有通槽34，所述通槽34连通于所述通道31。

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