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龙图腾网获悉苏州华太电子技术有限公司申请的专利一种功率半导体模块及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114446893B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210135091.4，技术领域涉及：H01L23/04；该发明授权一种功率半导体模块及其应用是由李松韬;张航宇;郎浩宇设计研发完成，并于2022-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种功率半导体模块及其应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种功率半导体模块及其应用。所述功率半导体模块包括封装外壳、基板、芯片、功率端子及位置调节机构；所述封装外壳包括第一壳体、第二壳体和第三壳体，所述第二壳体和第三壳体叠设在第一壳体内，所述基板与第一壳体、第二壳体围合成封装腔室，所述芯片及功率端子设置在基板上并位于封装腔室内，第二壳体上设有多个第一通孔，第三壳体上设有多个第二通孔，所述位置调节机构能够调整第二壳体和第三壳体的相对位置，以使一个第一通孔与相应的一个第二通孔配合形成的功率端子通孔的孔径在第一孔径与第二孔径之间变化。本发明提供的功率半导体模块，功率端子与封装外壳相对固定，可防止因碰撞和震动等应力情况导致功率端子变形乃至断裂。

本发明授权一种功率半导体模块及其应用在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体模块，其特征在于，包括： 封装外壳，其包括第一壳体1、第二壳体2和第三壳体3，所述第二壳体2和第三壳体3沿轴向依次可拆卸地设置在所述第一壳体1内，所述第二壳体2上设有多个第一通孔，所述第三壳体3上设有多个第二通孔； 基板4，其与所述第一壳体1一端环绕连接，并与所述第一壳体1、第二壳体2围合形成封装腔室； 芯片7及功率端子5，所述芯片7及功率端子5设置在基板4上并位于所述封装腔室内，并且所述功率端子5的直径小于所述第一通孔和第二通孔中任一者的孔径； 位置调节机构，其用于调整所述第二壳体2和第三壳体3的相对位置，以使一个第一通孔与相应的一个第二通孔配合形成的功率端子通孔的孔径在第一孔径与第二孔径之间变化，所述第一孔径大于第二孔径，所述第二孔径大于或等于所述功率端子5的直径，所述位置调节机构包括弹性元件，其设置在所述第二壳体2和第三壳体3中的至少一者与所述第一壳体之间，当所述弹性元件未向所述第二壳体2和第三壳体3中的任一者施力时，所述功率端子通孔具有第一孔径，而当所述弹性元件向所述第二壳体2和第三壳体3中的至少一者施力时，所述功率端子通孔具有第二孔径。

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