细美事有限公司李在京获国家专利权
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龙图腾网获悉细美事有限公司申请的专利半导体条带切割及分类设备、传送装置以及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114551282B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111353570.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权半导体条带切割及分类设备、传送装置以及方法是由李在京;李龙玹;李龙焕设计研发完成，并于2021-11-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体条带切割及分类设备、传送装置以及方法在说明书摘要公布了：本发明的实施例提供半导体条带切割及分类设备、传送装置以及方法。用于在半导体条带切割及分类设备中传送半导体封装体的装置包括：吸附板，形成有用于吸附所述半导体封装体的真空孔；主体部，在内部形成有结合于所述吸附板而与所述真空孔连通的第一流路；抽吸管道，与所述第一流路连接而供用于施加真空压力的空气流动；真空压力形成部，通过所述抽吸管道以及所述第一流路施加真空压力；第一阀，配置于所述真空压力形成部和所述抽吸管道之间而开启或关闭所述抽吸管道；第二流路，与所述第一流路连接而形成外部的气体能够流动的路径；以及第二阀，结合于所述第二流路而开启或关闭所述第二流路。
本发明授权半导体条带切割及分类设备、传送装置以及方法在权利要求书中公布了：1.一种用于在半导体条带切割及分类设备中传送半导体封装体的装置，其特征在于，所述装置包括： 吸附板，形成有用于吸附所述半导体封装体的真空孔； 主体部，在内部形成有结合于所述吸附板而与所述真空孔连通的第一流路； 抽吸管道，与所述第一流路连接而供用于施加真空压力的空气流动； 真空压力形成部，通过所述抽吸管道以及所述第一流路施加真空压力； 第一阀，配置于所述真空压力形成部和所述抽吸管道之间而开启或关闭所述抽吸管道； 第二流路，与所述真空孔和所述抽吸管道之间的路径连接而形成外部的气体能够流动的路径；以及 第二阀，结合于所述第二流路而开启或关闭所述第二流路， 在通过所述真空压力形成部而真空压力施加到所述第一流路的期间开启所述第二流路，从而在保持所述吸附板吸附所述半导体封装体的状态的同时抽吸残留于所述第一流路以及所述抽吸管道的水汽。
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