美光科技公司A·M·贝利斯获国家专利权
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龙图腾网获悉美光科技公司申请的专利用于微电子装置的载带和相关方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114582775B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110517579.9，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权用于微电子装置的载带和相关方法是由A·M·贝利斯;B·P·沃兹;C·L·贝利斯设计研发完成，并于2021-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于微电子装置的载带和相关方法在说明书摘要公布了：本申请涉及用于微电子装置的载带和相关方法。用于微电子装置的载带可包含包含凹部的细长带体。所述凹部的大小、形状和位置设置成在其中收容相应的微电子装置。所述带体的材料的热膨胀系数和所述带体的邻近所述凹部的部分的构造允许所述带体响应于温度升高而膨胀并扩大由所述带体的温度升高的部分包围的凹部的至少一个尺寸。这种膨胀和扩大可允许所述凹部收容微电子装置，并且响应于所述部分温度从所述升高到降低，允许凹部收缩并使所述带体的邻近所述凹部的至少两个相对表面与所述微电子装置接触并保持所述微电子装置。
本发明授权用于微电子装置的载带和相关方法在权利要求书中公布了：1.一种用于微电子装置的载带，包括： 细长带体，所述细长带体包括凹部，所述凹部的大小、形状和位置设置成将相应的微电子装置收容在相应的凹部中，所述凹部从所述载带的第一主表面向所述载带的第二主表面延伸，并且沿着所述载带的整个纵向长度，所述第二主表面是连续的，其中至少一些所述凹部成形为使得其角部与保持在凹部中的微电子装置间隔开； 其中，所述带体的材料的热膨胀系数和所述带体的邻近所述凹部的部分的构造允许所述带体的所述材料响应于所述带体的温度升高而膨胀并扩大由所述带体的温度升高的部分包围的凹部的至少一个尺寸，且允许所述凹部收容微电子装置并响应于所述部分的温度从升高到降低而收缩并使所述带体的邻近所述凹部的至少两个相对表面与所述微电子装置接触并保持所述微电子装置。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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