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龙图腾网获悉北京比特大陆科技有限公司申请的专利芯片封装方法及芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115116860B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210689679.4，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权芯片封装方法及芯片是由詹克团;卓铭;杨帅;杨存永;刘博设计研发完成，并于2022-06-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封装方法及芯片在说明书摘要公布了：本申请公开了芯片封装方法及芯片，涉及封装技术领域。所述方法包括：提供待封装半导体器件和第一基板，所述第一基板包括第一焊盘；向所述第一焊盘的表面加注第一封装材料以形成粘合层，通过所述粘合层将所述待封装半导体器件的衬底贴合于所述第一焊盘，并对所述待封装半导体器件与所述第一焊盘进行表面封装处理；在所述待封装半导体器件背离衬底的一面形成凸块结构；提供第二基板，将所述凸块结构贴合于所述第二基板，并对所述待封装半导体器件与所述第二基板进行倒装封装处理；通过第二封装材料对所述待封装半导体器件进行塑料封装处理。本申请实施例旨在提高芯片的散热效率以及散热效果，从而提高芯片的使用寿命。

本发明授权芯片封装方法及芯片在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括： 提供待封装半导体器件和第一基板，所述第一基板包括第一焊盘； 向所述第一焊盘的表面加注第一封装材料以形成粘合层，通过所述粘合层将所述待封装半导体器件的衬底贴合于所述第一焊盘，并对所述待封装半导体器件与所述第一焊盘进行表面封装处理； 在所述待封装半导体器件背离衬底的一面形成凸块结构； 提供第二基板，将所述凸块结构贴合于所述第二基板，并对所述待封装半导体器件与所述第二基板进行倒装封装处理； 通过第二封装材料对所述待封装半导体器件进行塑料封装处理； 所述向所述第一焊盘的表面加注第一封装材料以形成粘合层，通过所述粘合层将所述待封装半导体器件的衬底贴合于所述第一焊盘，并对所述待封装半导体器件与所述第一焊盘进行表面封装处理，包括： 在所述第一焊盘上印刷所述第一封装材料以形成粘合层，并将所述待封装半导体器件的衬底贴放于所述粘合层上，所述第一封装材料包括焊接材料； 将所述待封装半导体器件的衬底焊接于所述第一焊盘上，以使所述待封装半导体器件的衬底封装于所述第一焊盘上。

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