株式会社国际电气栗林幸永获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社国际电气申请的专利基板处理装置和方法、半导体器件的制造方法及记录介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115116926B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210138220.5，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权基板处理装置和方法、半导体器件的制造方法及记录介质是由栗林幸永;上田立志;山本克彦设计研发完成，并于2022-02-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板处理装置和方法、半导体器件的制造方法及记录介质在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基板处理装置和方法、半导体器件的制造方法及记录介质。提供一种能够对在基板支承部的基板载置面内的外周部分较薄地沉积的膜进行清洗的基板处理装置。基板处理装置具备：对产品基板进行处理的处理室；设于处理室内、且具有供所述产品基板载置的基板载置面的基板支承部；在基板载置面载置有产品基板的状态下向处理室供给处理气体的处理气体供给部；以及在基板载置面载置有虚设基板的状态下供给清洗气体的清洗气体供给部，虚设基板构成为在支承于基板载置面的状态下虚设基板的外周不与基板载置面接触。
本发明授权基板处理装置和方法、半导体器件的制造方法及记录介质在权利要求书中公布了：1.一种基板处理装置，其特征在于，具备： 对产品基板进行处理的处理室； 基板支承部，其设于所述处理室内，且具有供所述产品基板载置的基板载置面； 处理气体供给部，其在所述基板载置面载置有所述产品基板的状态下向所述处理室供给处理气体；以及 清洗气体供给部，其在所述基板载置面载置有虚设基板的状态下，经由贯穿孔供给清洗气体， 所述虚设基板构成为在载置于所述基板载置面的状态下配置在所述基板载置面上的外周部分不与所述基板载置面接触、且设置有从所述外周部分的表面朝向背面贯穿的多个所述贯穿孔。
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